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BH640 V2 服务器刀片 V100R002 用户指南 09

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功能和规格

功能和规格

介绍BH640 V2各功能部件以及环境规格。

BH640 V2各功能部件的规格如表2-1所示。环境规格如表2-2所示。

表2-1  BH640 V2各功能部件的规格

功能

说明

微处理器

支持Intel®新一代高性能Xeon®处理器。可以选配最多4个130W以下的Sandy Bridge-EP、Ivy Bridge-EP 4S系列高性能处理器。

总线

采用2路QuickPath总线,用于处理器之间、系统组件之间的互连,传输速率最高可达8.0GT/s。

内存

  • 提供24个DDR3内存插槽,支持RDIMM(Registered Dual In-Lne Memory Modules)、LRDIMM(Load-Reduced Dual In-Lne Memory Modules)和Low Voltage RDIMM,最大内存容量为384GB。
  • 支持DDR3 800/1066/1333/1600MHz的内存总线频率。
  • 支持ECC(Error Checking and Correcting)。

管理模块

  • 提供独立的iMana模块。
  • 提供冗余备份的IPMB链路连接到2个独立的MM模块。
  • 提供2条10/100M以太网链路连接到2个独立的MM模块。

集成部件

  • 双通道千兆以太网控制器(型号:Intel 82580)。
  • VGA控制器(厂商:XGI,型号:Z11)。
表2-2  BH640 V2环境规格

环境指标项

说明

工作温度

5℃ ~ 35℃(41℉ ~ 95℉)

存储温度

-5℃ ~ +65℃(-40℉ ~ +149℉)

温度变化率

15℃/h(27℉/h)

工作湿度

8% RH ~ 85% RH

存储湿度

5% RH ~ 95% RH

海拔高度

≤3000m

输入电压

12V DC

最大功耗

640W

平均无故障时间

127020h

平均修复时间

246s

尺寸(宽×深×高)

310mm×496mm×41.8mm

重量

净重:8.0kg

包装材料重量:1.0kg

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更新时间:2018-07-10

文档编号:EDOC1000010381

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