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RH5885H V3 服务器 V100R003 用户指南 29

介绍RH5885H V3的产品外观,规格,参数,结构,安装和拆卸,基本配置、操作系统的安装方法、部件更换及故障处理等信息。
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华为采用机器翻译与人工审校相结合的方式将此文档翻译成不同语言,希望能帮助您更容易理解此文档的内容。 请注意:即使是最好的机器翻译,其准确度也不及专业翻译人员的水平。 华为对于翻译的准确性不承担任何责任,并建议您参考英文文档(已提供链接)。
拆卸主板

拆卸主板

  1. 与客户确认iBMC和BIOS的配置信息,以便更换主板后快速恢复。
  2. (可选)在iBMC可以登录的情况下记录待更换主板的固件(iBMC、BIOS、CPLD)版本(可以通过iBMC WEB界面“信息 > 系统信息 > 主板信息”或iBMC命令行ipmcget -d version查看)。
  3. (可选)导出iBMC/BIOS配置文件(具体操作请参考《华为机架服务器 iBMC 用户指南》的“导入导出”章节)。以便更换新主板后可以通过导入iBMC/BIOS配置文件来快速恢复服务器的配置信息。

    说明:
    • iBMC 2.32及以上版本支持导入导出功能。
    • 通过iBMC导出的待更换主板的iBMC/BIOS配置文件,更换主板后可直接导入。但是导出的配置文件中不包含密码信息,需要重新手动配置iBMC的用户密码,具体操作请参考《华为机架服务器 iBMC 用户指南》的“导入导出”章节。
    • 如待更换主板的iBMC无法登录或更换主板前未提前导出iBMC/BIOS配置文件,则更换主板后需要手动重新配置iBMC/BIOS。
    • iBMC导出的iBMC/BIOS配置文件中包含的配置项清单,请参见《华为机架服务器 iBMC 用户指南》的“配置文件说明”章节。

  4. 将设备安全下电。具体下电操作请参见上电和下电。下电后断开所有电源线。
  5. 拆卸RH5885H V3。具体操作方法请参见拆卸RH5885H V3
  6. 拆卸RH5885H V3的机箱盖。具体操作方法请参见拆卸机箱盖
  7. 拆卸所有Riser卡。具体操作方法请参见拆卸PCIe卡
  8. 拆卸所有内存板。具体操作方法请参见拆卸内存板
  9. 拆卸所有CPU。具体操作方法请参见拆卸CPU
  10. 如果选配了iBBU电池或超级电容,拆卸主板前,必须拆卸iBBU电池或超级电容。具体操作方法请参见拆卸电池和电容
  11. 拆卸RAID控制卡。具体操作方法请参见拆卸RAID控制扣卡
  12. 拆卸网卡扣卡。具体操作方法请参见拆卸网卡扣卡
  13. 拆卸光驱。具体操作方法请参见拆卸光驱
  14. 拆卸电源。具体操作方法请参见拆卸电源
  15. 拆卸BMC管理扣卡。具体操作方法请参见拆卸BMC管理扣卡
  16. 拔出主板上连接的所有线缆,例如硬盘背板线、左右挂耳线等,主板上各接口位置如图2-9所示。
  17. 佩戴好防静电手套或防静电腕带,具体步骤请参见“安全”。
  18. 推动内存板固定框上的锁扣,直到无法再推动为止,如图5-94中的①所示。

    图5-94 拆卸内存板固定框

  19. 向上提起内存板固定框,如图5-94中的②所示。
  20. 推动Riser卡固定框上的锁扣,直到无法再推动为止,如图5-95中的①所示。

    图5-95 拆卸Riser卡固定框

  21. 向上提起Riser卡固定框,如图5-95中的②所示。
  22. RH5885H V3主板上有2个固定螺钉,用十字螺丝刀拧开主板固定螺钉,如图5-96中的①所示。

    图5-96 拆卸主板

  23. 通过主板提手向后拉主板,如图5-96中的②所示。
  24. 通过主板提手抬起主板,如图5-96中的③所示。

    严禁通过主板上的任何突出器件向上提起主板,以免损坏主板的元器件。

  25. 将拆卸的主板放入防静电包装袋内。

    说明:

    放入防静电包装袋前请检查下各CPU底座是否安装了CPU保护盖,如果没有安装,请参见拆卸CPU中的操作步骤,安装好CPU保护盖再将主板放入防静电包装袋内。

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更新时间:2018-10-24

文档编号:EDOC1000039563

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