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CH242 V3 计算节点 V100R001 用户指南 13

本指南介绍了CH242 V3的产品外观,功能,结构,安装和拆卸方法,基本配置方法以及支持的操作系统的安装方法。 根据本指南您可以更换产品的内部部件,配置启动项,配置RAID,登录WebUI,配置服务器的iMana 200 IP地址,安装操作系统。 本文档(本指南)主要适用于以下工程师: 技术支持工程师 系统维护工程师
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物理结构(4HDD)

物理结构(4HDD)

介绍CH242 V3 4HDD的各个部件,然后详细说明CH242 V3 4HDD的主板和硬盘背板的布局。

部件

CH242 V3 4HDD的各个部件如图2-11所示。

图2-11 部件

1

硬盘

2

PCIe卡

3

硬盘托架

4

硬盘背板

5

USB 2.0(可选)

6

PCIe卡1(可选)

7

PCIe卡支架1(可选)

8

主板

9

CPU

10

散热器

11

TPM扣卡(可选)

12

Micro SD卡(可选)

13

Mezz扣卡

14

PCIe卡2(可选)

15

PCIe卡支架2(可选)

16

内存

17

iBBU电池(可选)

18

RAID控制扣卡

19

BIOS电池

-

-

CH242 V3 4HDD各个部件的说明请参见表2-5

表2-5 部件说明

序号

名称

说明

1

硬盘

最多可以配置4个2.5英寸HDD/SSD硬盘,并允许HDD和SSD硬盘混合搭配。每个硬盘可以独立安装、卸载、热插拔。

2

PCIe卡

硬盘背板提供1个X16 PCIe槽位,用于安装全高半长标准PCIe卡。

3

硬盘托架

用于存放硬盘。

4

硬盘背板

实现存储容量扩展及硬盘实时控制。

5

USB 2.0(可选)

主板提供1个内置USB接口,通过该接口可以接入USB 2.0设备。设备的尺寸不超过:40.00mm * 15.00mm * 13.00mm。

6

PCIe卡1(可选)

PCIe卡1位于主板左侧,可配置定制化PCIe卡,或者标准PCIe SSD卡。

如果配置全高半长标准PCIe卡,由于空间的限制,其下方的10个内存插槽不能配置内存条。

说明:
  • PCIe卡支架1+PCIe卡1和PCIe卡支架2+PCIe卡2只能二选一,不推荐同时配置。
  • 当PCIe卡1配置标准PCIe SSD卡,需要去掉PCIe标卡下方的10根内存条,并配置中间及右侧的挡风罩,此时最高工作温度只能达到35℃。

7

PCIe卡支架1(可选)

位于内存之上,通过Riser卡提供1个X16 PCIe槽位。

8

主板

包含处理器模块、内存模块、硬盘接口模块、电源模块iMana 200、逻辑模块、芯片组和显卡等。

芯片组采用Intel® C602J。

显卡集成在iMana 200的FPGA芯片内部,提供16MB显存。60Hz频率下16M色彩的最大分辨率是1280x1024像素。

9

CPU

主板支持2或4个处理器:

  • 处理器支持如下型号:
    • Intel® Xeon® E7-4800 v2(Ivy Bridge-EX)105W/130W/155W全系列最多15核的处理器。
    • Intel® Xeon® E7-8800 v2(Ivy Bridge-EX)105W/130W/155W全系列最多15核的处理器。
  • 处理器集成2个内存控制器,支持8个内存通道,每个通道支持1根内存,支持DDR3 1333/1600MHz的内存总线频率。
  • 处理器集成PCIe控制器,支持PCIe3.0,每个处理器32个lanes。
  • 处理器之间连接采用1路QPI(QuickPath Interconnect)总线,传输可达8.0GT/s。
  • 最高主频2.8GHz。

10

散热器

用于处理器散热,每个处理器配置1个散热器。

11

TPM扣卡(可选)

TPM (Trusted Platform Module)是一个符合TCG (Trusted Computing Group)标准的安全解决方案,TPM扣卡可以提高平台的安全性,防止病毒入侵或未经授权的操作。

12

Micro SD卡(可选)

提供2个Micro SD卡接口,每一个接口最大支持容量为32GB的Micro SD卡,可以作为计算节点的启动介质。如果配置2个Micro SD卡,则2个Micro SD卡是RAID 1关系。

13

Mezz扣卡

CH242 V3提供四个Mezz扣卡连接器,通过Mezz扣卡连接背板,对接交换模块或直通模块。

  • Mezz1、Mezz3为上层扣卡,Mezz2、Mezz4为下层扣卡。
  • CPU2分别输出x16 PCIe连接Mezz1、Mezz2扣卡,CPU3输出x16 PCIe连接Mezz3扣卡,CPU4输出x16 PCIe连接Mezz4扣卡。
  • Mezz1、Mezz3扣卡对接E9000机箱后插槽的2X、3X槽位。
  • Mezz2、Mezz4扣卡对接E9000机箱后插槽的1E、4E槽位。

14

PCIe卡2(可选)

PCIe卡2位于主板右侧,可配置定制化PCIe卡,或者标准GPU卡。

如果配置全高半长标准PCIe卡,由于空间的限制,其下方的10个内存插槽不能配置内存条。

说明:
  • PCIe卡支架1+PCIe卡1和PCIe卡支架2+PCIe卡2只能二选一,不推荐同时配置。
  • 当PCIe卡2配置标准GPU卡,需要去掉PCIe标卡下方的10根内存条,并配置中间及右侧的挡风罩,此时最高工作温度只能达到35℃。

15

PCIe卡支架2(可选)

位于内存之上,通过Riser卡提供1个X16 PCIe槽位。

16

内存

主板提供32个DDR3 DIMM(dual in-line memory module)插槽,最多可配置32条内存(每个处理器8条)。

  • 内存频率最大可达1600MHz。
  • 支持ECC(Error-Correcting Code)、Mirroring、Sparing内存保护技术。
  • 支持RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)、LRDIMM(Load-Reduced DIMM),同一个计算节点不允许混合使用不同类型(RDIMM、LRDIMM)和不同规格(容量、位宽、rank、高度等)的内存,即一个计算节点配置的多根内存条必须为相同BOM编码,编码查询请参见智能计算产品兼容性查询助手
    • RDIMM:当配置32个16GB RDIMM及4个CPU时,最大内存为512GB。
    • LRDIMM:当配置32个64GB LRDIMM及4个CPU时,最大内存为2TB。

17

iBBU电池(可选)

iBBU(Integrated Battery Backup Unit):当计算节点掉电的时侯,防止缓存数据丢失,为LSISAS2208芯片型号的RAID控制扣卡提供掉电保护。

18

RAID控制扣卡

为计算节点提供外接硬盘扩展存储能力,RAID控制扣卡提供4个SAS/SATA端口,外接HDD硬盘。

CH242 V3 4HDD支持LSISAS2208、LSISAS2308两种芯片型号的RAID控制扣卡。

  • LSISAS2208支持RAID 0、1、5、6、10、50、60七种RAID模式。
  • LSISAS2308支持RAID 0、1、1E、10四种RAID模式。

19

BIOS电池

在计算节点没有上电的情况下,为RTC(Real Time Clock)提供工作电源。

PCIe插槽

CH242 V3的PCIe卡插槽与CPU的关系、符合的PCIe规格如表2-6所示。

当某个CPU不在位时,对应的PCIe设备不可用。

表2-6 PCIe插槽说明

PCIe设备

BMC显示

从属CPU

PCIe标准

连接器带宽

总线带宽

端口号

槽位大小

RAID控制扣卡

\

CPU1

PCIe3.0

x8

x8

Port 3C

非标准部件

Mezz1

\

CPU2

PCIe3.0

x16或x8x8

x16或x8x8

Port 3A或Port 3A+Port 3C

非标准部件

Mezz2

\

CPU2

PCIe3.0

x16或x8x8

x16或x8x8

Port 2A或Port 2A+Port 2C

非标准部件

Mezz3

\

CPU3

PCIe3.0

x16或x8x8

x16或x8x8

Port 2A或Port 2A+Port 2C

非标准部件

Mezz4

\

CPU4

PCIe3.0

x16或x8x8

x16或x8x8

Port 3A或Port 3A+Port 3C

非标准部件

PCIe Riser1

PCIe Riser Card1

CPU3

PCIe3.0

x16或x8x8

x16或x8x8

Port 3A或Port 3A+Port 3C

全高半长

PCIe Riser2

PCIe Riser Card2

CPU4

PCIe3.0

x16或x8x8

x16或x8x8

Port 2A或Port 2A+Port 2C

全高半长

PCIe SSD0

Disk0

CPU1

PCIe3.0

x4

x4

Port 2D

2.5英寸盘

PCIe SSD1

Disk1

CPU1

PCIe3.0

x4

x4

Port 2C

2.5英寸盘

PCIe SSD2

Disk2

CPU1

PCIe3.0

x4

x4

Port 3C

2.5英寸盘

PCIe SSD3

Disk3

CPU1

PCIe3.0

x4

x4

Port 3D

2.5英寸盘

主板布局

CH242 V3 4HDD主板上连接器和器件的位置如图2-12所示。

图2-12 连接器和器件位置

1

Mezz扣卡连接器 4

2

Mezz扣卡连接器 3

3

Riser卡电源连接器 2

4

Riser卡连接器 2

5

硬盘托架

6

用户接口板

7

BIOS电池

8

PCH(Platform Controller Hub)

9

RAID控制扣卡连接器

10

硬盘背板连接器

11

硬盘背板电源连接器

12

Jordan Creek

13

Riser卡连接器 1

14

Riser卡电源连接器 1

15

Mezz扣卡连接器 1

16

Mezz扣卡连接器 2

17

Mezz扣卡托架

18

定位导套

19

背板信号连接器

20

Micro SD卡连接器 2

21

Micro SD卡连接器 1

22

背板电源连接器

23

TPM扣卡连接器

-

-

硬盘背板布局

CH242 V3 4HDD硬盘背板上连接器和器件的位置如图2-13所示。

图2-13 硬盘背板

1

信号连接器,与主板互连。

2

电源连接器,与主板互连。

3

SAS连接器,兼容SAS/SATA。

4

PCIe 3.0 X16连接器。

5

硬盘指示灯。

6

PCIe卡辅助电源连接器。

7

USB接口。

-

-

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更新时间:2019-12-03

文档编号:EDOC1000040203

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