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RH5885 V3 服务器 V100R003 用户指南 32

介绍RH5885 V3的产品外观,规格,参数,结构,安装和拆卸,基本配置、操作系统的安装方法、部件更换及故障处理等信息。

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E7 v3+DDR4机型

E7 v3+DDR4机型

前面板和后面板

前面板

打开安全面板后,可以看到RH5885 V3的前面板如图2-18所示。

图2-18 RH5885 V3前面板

1

风扇模块(从左至右依次为1~5号风扇模块)

2

网口LINK指示灯

3

健康指示灯

4

UID按钮/指示灯

5

电源按钮/指示灯

6

风扇状态指示灯

7

标签卡(含ESN标签)

8

硬盘Fault指示灯

9

硬盘Active指示灯

10

硬盘

11

DVD光驱

12

LED诊断面板

13

VGA接口

14

USB接口2

15

USB接口1

-

-

根据图2-18所示的硬盘槽位,从左到右依次为第一列至第五列,RH5885 V3(8块硬盘配置)的硬盘分布为:

表2-30 硬盘分布(8块硬盘配置)

第一列

第二列

第三列

第四列

第五列

HDD0

HDD4

HDD1

HDD5

HDD2

HDD6

HDD3

HDD7

根据图2-18所示的硬盘槽位,从左到右依次为第一列至第五列,RH5885 V3(12块硬盘配置)的硬盘分布为:

表2-31 硬盘分布(12块硬盘配置)

第一列

第二列

第三列

第四列

第五列

HDD0

HDD4

HDD8(此处安装NVMe0)

HDD13(此处安装NVMe2)

HDD1

HDD5

HDD9(此处安装NVMe1)

HDD14(此处安装NVMe3)

HDD2

HDD6

HDD3

HDD7

根据图2-18所示的硬盘槽位,从左到右依次为第一列至第五列,RH5885 V3(23块硬盘)的硬盘分布为:

表2-32 硬盘分布(23块硬盘配置)

第一列

第二列

第三列

第四列

第五列

HDD0

HDD4

HDD8

HDD13

HDD18

HDD1

HDD5

HDD9

HDD14

HDD19

HDD2

HDD6

HDD10

HDD15

HDD20

HDD3

HDD7

HDD11

HDD16

HDD21

HDD12

HDD17

HDD22

说明:

硬盘不满配时,请按照丝印顺序安装。

  • 8块硬盘配置:按从0到7顺序安装。
  • 12块硬盘配置:按从0到7顺序安装SAS/SATA/SSD硬盘,按HDD8、HDD9、HDD13、HDD14顺序安装NVMe硬盘。
  • 23块硬盘配置:按从0到22顺序安装。

后面板

RH5885 V3的后面板如图2-19所示。

图2-19 RH5885 V3后面板

1

PCIe插槽SLOT1

2

PCIe插槽SLOT2

3

PCIe插槽SLOT3

4

PCIe插槽SLOT4

5

PCIe插槽SLOT7

6

PCIe插槽SLOT6

7

PCIe插槽SLOT5

8

串口

9

VGA接口

10

USB接口

11

iBMC管理网口

12

UID指示灯

13

灵活IO卡

14

电源指示灯

15

电源模块4

16

电源模块3

17

电源模块2

18

电源模块1

PCIe槽位介绍

为RH5885 V3配置PCIe卡时,请遵循如下规则:

  • 只有对应的CPU在位时,相应PCIe槽位才可以使用。
  • 需要使用SLOT5~SLOT7 的PCIe卡槽位时需要配置PCIe Riser卡。
  • PCIe x16卡首选SLOT5,此时带宽最大,性能最佳。
  • PCIe x8卡首选SLOT1、SLOT2、SLOT3,其次选SLOT5。

RH5885 V3的PCIe插槽与CPU的关系、符合的PCIe标准如表2-33所示。

表2-33 PCIe插槽说明

PCIe插槽

从属CPU

PCIe标准

连接器带宽

总线带宽

端口号

ROOT PORT(B/D/F)

Device(B/D/F)

槽位大小

SLOT1

CPU2

PCIe 3.0

x16

x8

Port2C

40/2/2

42/0/0

全高半长

SLOT2

CPU2

PCIe 3.0

x8

x8

Port2A

40/2/0

41/0/0

全高半长

SLOT3

CPU2

PCIe 3.0

x8

x8

Port3A

40/3/0

43/0/0

全高半长

SLOT4

PCH

PCIe 2.0

x8

x4

Port0

0/1C/4

6/0/0

全高半长

SLOT5

CPU1

PCIe 3.0

x16

x16

Port2A

0/2/0

1/0/0

全高全长

SLOT6

CPU2

PCIe 3.0

x8

x4

Port3C

40/3/2

44/0/0

全高3/4长

SLOT7

CPU2

PCIe 3.0

x8

x4

Port3D

40/3/3

45/0/0

全高半长

RAID控制卡

CPU1

PCIe 3.0

x8

x8

Port3C

00/03/02

3/0/0

非标准PCIe卡

灵活IO卡

CPU1

PCIe 3.0

x8

x8

Port3A

00/03/00

以4个网口的灵活IO卡为例:

  • 02/00/0
  • 02/00/1
  • 02/00/2
  • 02/00/3

非标准PCIe卡

注1:所有槽位均支持75W及以下功率的PCIe卡。

注2:本表格中的B/D/F是默认取值,当PCIe不满配或配置了带PCI bridge的PCIe卡时,B/D/F可能会改变。

产品序列号

ESN(Equipment Serial Number)即产品序列号,是可以唯一识别服务器的字符串组合,也是您申请华为技术有限公司进一步技术支持的重要依据。

ESN样例(ESN:2102310QPD10F3001263)格式说明如图2-20所示:

图2-20 ESN样例

序号

描述

1

序列号编号

2

物料标识码(8位)

3

厂商代码(2位)

4

年月份(2位)

5

流水号(6位)

对外接口

RH5885 V3对外提供的接口如表2-34表2-35所示。

表2-34 前面板接口说明

名称

类型

数量

说明

VGA(Video Graphic Array)接口

DB-15

1

用于连接显示终端,例如显示器。

USB接口

USB2.0

2

提供外出USB接口,通过该接口可以接入USB设备。

表2-35 后面板接口说明

名称

类型

数量

说明

VGA接口

DB-15

1

用于连接显示终端,例如显示器。

USB接口

USB2.0

2

提供外出USB接口,通过该接口可以接入USB设备。

iBMC管理网口

以太网口

1

提供外出1000Mbit/s以太网口,通过该接口可以对本服务器进行管理。

串口

DB9

1

通讯标准为三线制串口,波特率默认为115200bit/s。

默认为系统串口,可通过命令行设置为iBMC串口。主要用于调试。

业务网口

-

-

根据选配网卡类型不同,提供的端口类型和个数不同。

指示灯和按钮

通过观察指示灯状态可以初步诊断当前RH5885 V3的工作状态。

前面板指示灯/按钮说明

RH5885 V3前面板上指示灯和按钮的说明如表2-36所示。

表2-36 前面板指示灯/按钮说明

标识

含义

颜色

状态说明

电源按钮/指示灯

黄色、绿色

  • 灭:设备未上电。
  • 黄(闪烁):表示iBMC管理系统正在启动。
  • 黄(常亮):设备处于待上电状态。
  • 绿(常亮):设备已正常上电。
说明:
  • 开机状态下短按该按钮,OS正常关机。
  • 开机状态下长按该按钮6秒钟,可以将服务器强制下电。
  • 待上电状态下短按该按钮,可以进行开机。

定位按钮/指示灯

蓝色

  • 常亮:表示设备已被定位。
  • 灭:表示设备未被定位。
说明:

长按定位按钮4~6秒钟,复位服务器的iBMC管理系统。

健康状态指示灯

红色、绿色

  • 绿(常亮):表示设备运转正常。
  • 红(1Hz频率闪烁):系统有严重告警。
  • 红(2Hz频率闪烁):系统有紧急告警。

SAS/SATA/SSD硬盘Active指示灯

绿色

  • 灭:硬盘不在位或硬盘故障。
  • 绿(闪烁):硬盘处于读写状态或同步状态。
  • 绿(常亮):硬盘处于非活动状态。

SAS/SATA/SSD硬盘Fault指示灯

黄色

  • 灭:硬盘运行正常或RAID组中硬盘不在位。
  • 黄(闪烁):硬盘定位或RAID重构。
  • 黄(常亮):检测不到硬盘或硬盘故障。

NVMe硬盘Active指示灯

绿色

  • 两个灯都灭:NVMe硬盘不在位。
  • 绿色灯常亮,黄色灯灭:NVMe硬盘在位。
  • 绿色灯以2Hz频率闪烁,黄色灯灭:NVMe硬盘处于读写状态。
  • 绿色灯灭,黄色灯以2Hz频率闪烁:NVMe硬盘处于热插流程。
  • 绿色灯灭,黄色灯以0.5Hz频率闪烁:NVMe硬盘已走完热拔流程,允许被拔出。
  • 绿色灯常亮或灭,黄色灯常亮:NVMe硬盘故障。

NVMe硬盘Fault指示灯

黄色

网口Link指示灯

绿色

对应灵活IO卡的以太网口指示灯。

  • 绿色常亮:表示网口连接正常。
  • 灭:表示网口未使用。
说明:

当灵活IO卡只提供2个网口时,对应前面板上的1、2网口指示灯。

后面板指示灯/按钮说明

RH5885 V3后面板上指示灯和按钮的说明如表2-37所示。

表2-37 后面板指示灯/按钮说明

标识

含义

颜色

状态说明

UID

定位指示灯

蓝色

  • 常亮:表示设备已被定位。
  • 灭:表示设备未被定位。

-

管理网口数据传输指示灯

橙色

  • 灭:表示当前无数据传输。
  • 闪烁:表示有数据正在传输。

-

管理网口连接状态指示灯

绿色

  • 常亮:表示网络连接正常。
  • 灭:表示网络未连接。

-

电源模块指示灯

绿色

  • 常亮:表示电源输入正常。
  • 灭:表示无电源输入。

风扇状态指示灯

绿色、红色

  • 灭:设备未上电。
  • 绿(常亮):表示风扇正常运作。
  • 红(闪烁):表示风扇存在告警。

LED故障诊断面板

RH5885 V3的LED故障诊断面板如图2-21所示,指示灯和定位显示屏的含义如表2-38所示。

图2-21 LED故障诊断面板

1

定位显示屏

2

单板故障告警指示灯

3

CPU故障告警指示灯

4

电源模块故障告警指示灯

5

RAID卡故障告警指示灯

6

温度异常告警指示灯

7

硬盘故障告警指示灯

8

线缆故障告警指示灯

9

PCIe设备故障告警指示灯

10

VR模块故障告警指示灯

11

风扇模块故障告警指示灯

12

内存故障告警指示灯

表2-38 LED诊断面板指示灯/定位显示屏说明

标识

含义

颜色

说明

BOARD

单板故障告警指示灯

红色

标识主板、扩展板卡(硬盘背板、灵活IO卡)故障:

  • 常亮:表示单板故障。
  • 灭:表示单板不在位、禁止扫描或工作正常。

CPU

CPU故障告警指示灯

红色

标识CPU故障:

  • 常亮:表示CPU故障。
  • 闪烁:表示定位显示屏显示的是故障CPU的丝印编号。

    例如,CPU1故障显示01,CPU2故障显示02。

  • 灭:表示CPU不在位、禁止扫描或工作正常。

MEMORY

内存故障告警指示灯

红色

标识内存故障:

  • 常亮:表示内存故障。
  • 闪烁:表示定位显示屏当前显示的是故障内存的模块号。

    模块号与丝印的对应关系请参见表2-39

  • 灭:表示内存不在位、禁止扫描或工作正常。

HDD

硬盘故障告警指示灯

红色

标识硬盘故障:

  • 常亮:表示硬盘故障。
  • 闪烁:表示定位显示屏当前显示的是故障硬盘的丝印编号。

    例如,HDD0故障显示00,HDD1故障显示01,HDD22故障显示22。

  • 灭:表示硬盘不在位、禁止扫描或工作正常。

PS

电源模块故障告警指示灯

红色

标识电源模块故障:

  • 常亮:表示电源故障。
  • 闪烁:表示定位显示屏当前显示的是故障电源的丝印编号。

    例如,PSU1故障显示01,PSU2故障显示02。

  • 灭:表示电源不在位、禁止扫描或工作正常。

FAN

风扇模块故障告警指示灯

红色

标识风扇模块故障:

  • 常亮:表示风扇故障。
  • 闪烁:表示定位显示屏当前显示的是故障风扇的模块号。

    模块号与风扇的对应关系请参见表2-40

  • 灭:表示风扇不在位、禁止扫描或工作正常。

PCIE

PCIe设备故障告警指示灯

红色

标识PCIe设备故障:

  • 常亮:表示PCIe设备故障。
  • 闪烁:表示定位显示屏当前显示的是故障PCIe设备的丝印编号。

    例如,SLOT1槽位的PCIe卡故障显示01,SLOT2槽位的PCIe卡故障显示02。

  • 灭:表示PCIe设备不在位、禁止扫描或工作正常。

RAID

RAID卡故障告警指示灯

红色

标识RAID卡故障:

  • 常亮:表示RAID卡故障。
  • 灭:表示RAID卡不在位、禁止扫描或工作正常。

VR

VR模块故障告警指示灯

红色

标识主板电源、RTC电池、硬盘背板、电源背板的VR(Voltage Regulator)模块故障:

  • 常亮:表示VR模块故障。
  • 灭:表示VR模块不在位、禁止扫描或工作正常。

LINK

线缆故障告警指示灯

红色

标识线缆连接错误,如SAS线缆插错、硬盘背板与主板的信号线连接错误等:

  • 常亮:表示线缆连接错误。
  • 灭:表示线缆不在位、禁止扫描或工作正常。

TEMP

温度异常告警指示灯

红色

标识CPU、内存或环境温度过高:

  • 常亮:表示产生高温告警。
  • 灭:表示无高温告警。

-

定位显示屏

-

显示CPU、内存、硬盘、电源、风扇故障部件对应的模块号或丝印编号。

  • 当上述部件无故障时,定位显示屏不显示数据。
  • 多部件同时故障时,定位显示屏每隔一段时间(2秒)轮流显示某一个故障部件模块号或丝印编号。
表2-39 定位显示屏显示说明(内存模块号与内存丝印对应关系)

模块号

丝印

模块号

丝印

模块号

丝印

模块号

丝印

CPU1

CPU2

CPU3

CPU4

01

DIMM000

13

DIMM200

25

DIMM400

37

DIMM600

02

DIMM001

14

DIMM201

26

DIMM401

38

DIMM601

03

DIMM002

15

DIMM202

27

DIMM402

39

DIMM602

04

DIMM010

16

DIMM210

28

DIMM410

40

DIMM610

05

DIMM011

17

DIMM211

29

DIMM411

41

DIMM611

06

DIMM012

18

DIMM212

30

DIMM412

42

DIMM612

07

DIMM020

19

DIMM220

31

DIMM420

43

DIMM620

08

DIMM021

20

DIMM221

32

DIMM421

44

DIMM621

09

DIMM022

21

DIMM222

33

DIMM422

45

DIMM622

10

DIMM030

22

DIMM230

34

DIMM430

46

DIMM630

11

DIMM031

23

DIMM231

35

DIMM431

47

DIMM631

12

DIMM032

24

DIMM232

36

DIMM432

48

DIMM632

表2-40 定位显示屏显示说明(风扇模块号与风扇对应关系)

模块号

风扇

模块号

风扇

01

风扇模块1的前风扇

06

风扇模块3的后风扇

02

风扇模块1的后风扇

07

风扇模块4的前风扇

03

风扇模块2的前风扇

08

风扇模块4的后风扇

04

风扇模块2的后风扇

09

风扇模块5的前风扇

05

风扇模块3的前风扇

10

风扇模块5的后风扇

物理结构

以23盘配置为例,RH5885 V3的各个部件如图2-22所示。

图2-22 RH5885 V3的部件

RH5885 V3各个部件的说明请参见表2-41

各组件的具体型号请参见智能计算产品兼容性查询助手

表2-41 部件说明

序号

名称

说明

1

机箱

用于承载和保护设备部件。

2

电源模块

分为直流电源模块和交流电源模块,为RH5885 V3运行提供电力转换功能。

电源模块的配置策略请参见安装电源所示。

说明:

双极/中线熔断。

3

RAID控制扣卡

RH5885 V3支持LSISAS2208、LSISAS2308、LSISAS3008、LSISAS3108四种类型的RAID控制扣卡,提供RAID支持、RAID级别迁移、磁盘漫游等功能。

详细情况请参考智能计算产品兼容性查询助手

4

PCIe卡

安装在主板上的PCIe设备,支持3个PCIe 3.0 x8标准插槽和1个PCIe 2.0 x4标准插槽。

5

主板

  • 为设备的元器件提供承载和互联的平台。
  • 主板集成显示芯片,提供32MB显存,支持最大分辨率是1280x1024。
    说明:

    当分辨率超过1024x768时可能会影响显示效果。

  • PCH(Platform Controller Hub)采用Intel® C602-J,作为服务器的芯片组。

6

CPU

RH5885 V3(E7 v3+DDR4机型)主板支持4个Intel® Haswell-EX® E7-4800/8800 V3全系列处理器。

每个处理器通过双向20Lane的QPI和另外三个处理器连接,最大传输速度为9.6GT/s,双向总带宽38.4GB/s。

7

散热器

具有防呆设计,为处理器散热,每个处理器配置1个散热器。

8

导风罩

提供系统散热风道。

9

内存

RH5885 V3(E7 v3+DDR4机型)最大支持48根DDR4内存,每根内存最大容量64GB,系统最大容量3TB。

10

硬盘背板

为硬盘提供电力支持和数据传输通道。

RH5885 V3(E7 v3+DDR4机型)支持以下三种硬盘背板:

  • 8 SAS/SATA/SSD硬盘背板
  • 8 SAS/SATA/SSD+4 NVMe硬盘背板
  • 23 SAS/SATA/SSD硬盘背板
说明:

三种硬盘背板仅内部结构有所差异,更换操作相同。

11

硬盘

为RH5885 V3提供数据存储介质,SAS/SATA/SSD硬盘支持热插拔,NVMe硬盘支持通知式热插拔,提供3种配置:

  • RH5885 V3(8块硬盘配置):最多可支持8个2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盘。
  • RH5885 V3(12块硬盘配置):最多可支持8个2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盘和4个2.5英寸NVMe硬盘。
  • RH5885 V3(23块硬盘配置):最多可支持23个2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盘。

12

风扇

为设备散热,可热插拔,支持单风扇失效。当有风扇出现故障时,其余风扇将分区调速,保证散热。

13

安全面板(选配件)

此部件非出厂必配,客户可根据自身需求选配。

保护前面板。

14

DVD光驱

主要用于安装操作系统。

15

超级电容

为RAID卡提供掉电保护。

16

iBBU

为RAID卡提供掉电保护。

说明:

iBBU和超级电容都用于为RAID控制扣卡提供掉电保护,选配一种即可。

17

电池托架

为iBBU或超级电容提供固定支架。

18

电池盒

将电池托架固定到机箱上。

19

PCIe Riser卡

RH5885 V3提供1个PCIe标准Riser卡,支持1个PCIe 3.0 x16标准插槽和2个PCIe 3.0 x4标准插槽。

20

PCIe卡

安装在PCIe Riser卡上的PCIe设备。

21

BMC管理扣卡

RH5885 V3的BMC管理模块。

22

网卡

RH5885 V3可选配GE/10GE网卡模块,提供2*GE、4*GE或2*10GE网络接口,支持NCSI功能。

23

夹持片

将CPU与夹持片配套装好后,可以防止安装和拆卸CPU的时候造成CPU底座弯针。

主板布局

RH5885 V3主板上连接器和器件的位置如图2-23所示。

图2-23 连接器和器件位置

1

网卡导销

2

网卡连接器(J217)

3

网卡连接器(J216)

4

BMC管理扣卡连接器(J214/215)

5

标准PCIe Riser卡连接器(J204)

6

SATA DOM连接器(J170)

7

标准PCIe卡连接器(J185)

8

标准PCIe卡连接器(J186)

9

标准PCIe卡连接器(J187)

10

标准PCIe卡连接器(J181)

11

TPM/TCM连接器(J178)

12

USB连接器(J167)

13

DIMM610(J149)

14

DIMM611(J150)

15

DIMM612(J151)

16

DIMM600(J146)

17

DIMM601(J147)

18

DIMM602(J148)

19

DIMM622(J154)

20

DIMM621(J153)

21

DIMM620(J152)

22

DIMM632(J157)

23

DIMM631(J156)

24

DIMM630(J155)

25

DIMM222(J130)

26

DIMM221(J129)

27

DIMM220(J128)

28

DIMM232(J133)

29

DIMM231(J132)

30

DIMM230(J131)

31

DIMM422(J142)

32

DIMM421(J141)

33

DIMM420(J140)

34

DIMM432(J145)

35

DIMM431(J144)

36

DIMM430(J143)

37

DIMM410(J137)

38

DIMM411(J138)

39

DIMM412(J139)

40

DIMM400(J134)

41

DIMM401(J135)

42

DIMM402(J136)

43

电源连接器(J179)

44

右挂耳连接器(J173)

45

硬盘背板连接器(J172)

46

LED诊断面板连接器(J164)

47

ODD电源连接器(J202)

48

DIMM202(J124)

49

DIMM201(J123)

50

DIMM200(J122)

51

DIMM212(J127)

52

DIMM211(J126)

53

DIMM210(J125)

54

DIMM002(J112)

55

DIMM001(J111)

56

DIMM000(J110)

57

DIMM012(J115)

58

DIMM011(J114)

59

DIMM010(J113)

60

DIMM022(J118)

61

DIMM021(J117)

62

DIMM020(J116)

63

DIMM032(J121)

64

DIMM031(J120)

65

DIMM030(J119)

66

电源背板信号连接器(J184)

67

SATA DOM/ODD连接器(J169)

68

电源连接器(J183)

69

左挂耳连接器(J174)

70

RAID卡连接器(J203)

内部布线

8&23硬盘配置内部布线

8&23硬盘配置线缆示意图

图2-24 8&23硬盘配置内部布线

编号

线缆描述

BOM编码

1

硬盘背板(J6)到电源背板(J6)的电源线

04150975

2

硬盘背板(J7)到电源背板(J7)的电源线

04150975

3

主板(J179)到电源背板(J8)的电源线

04150975

4

右挂耳灯板到主板(J173)的信号线

04050801

5

硬盘背板(J35)到主板(J172)的点灯信号线

04050801

6

光驱到主板(J202)的电源线

04050830

7

光驱到主板(J169)的信号线

04050830

8

左挂耳USB板到主板(J174)的信号线

04050515

9

硬盘背板Port A(J34)到RAID控制扣卡Port A的SAS线

04050807

10

硬盘背板Port B(J33)到RAID控制扣卡Port B的SAS线

04050807

11

主板(J184)到电源背板(J9)的信号线

04051010

12

主板(J183)到电源背板(J5)的电源线

04150974

12硬盘配置内部布线

介绍RH5885 V3配置12个硬盘(8个SAS/SATA/SSD硬盘+4个NVMe硬盘)时的内部布线准则,用于在内部布线时参考。

12硬盘配置线缆示意图

图2-25 12硬盘配置内部布线

编号

线缆描述

BOM编码

线缆所对应的NVMe PCIe固态硬盘的槽位号

1

硬盘背板(J6)到电源背板(J6)的电源线

04150975

-

2

硬盘背板(J7)到电源背板(J7)的电源线

04150975

-

3

主板(J179)到电源背板(J8)的电源线

04150975

-

4

右挂耳灯板到主板(J173)的信号线

04050801

-

5

硬盘背板(J35)到主板(J172)的点灯信号线

04050801

-

6

光驱到主板(J202)的电源线

04050830

-

7

光驱到主板(J169)的信号线

04050830

-

8

左挂耳USB板到主板(J174)的信号线

04050515

-

9

硬盘背板Port A(J34)到RAID控制扣卡Port A的SAS线

04050807

-

10

硬盘背板Port B(J33)到RAID控制扣卡Port B的SAS线

04050807

-

11

PCIe转接板Port 0到硬盘背板SSD 0(J36)的PCIe线

04050806

8

12

PCIe转接板Port 1到硬盘背板SSD 1(J37)的PCIe线

04050806

9

13

PCIe转接板Port 2到硬盘背板SSD 2(J39)的PCIe线

04050806

13

14

PCIe转接板Port 3到硬盘背板SSD 3(J38)的PCIe线

04050806

14

15

主板(J184)到电源背板(J9)的信号线

04051010

-

16

主板(J183)到电源背板(J5)的电源线

04150974

-

逻辑结构

RH5885 V3的逻辑结构如图2-26所示。

RH5885 V3包含4个Intel® Haswell-EX® E7-4800/8800 V3全系列处理器,提供16个内存通道,支持48个DIMM。处理器与处理器之间通过QPI总线进行互连,传输速率最高可达9.6GT/s。

处理器通过PCIe接口与PCIe Riser卡及主板上的PCIe插槽相连,提供多种规格的PCIe插槽。

RAID扣卡与硬盘背板组合成硬盘接口模块,通过PCIe与处理器相连。

BMC管理模块包括BMC控制器,实现设备管理功能,例如服务器上电控制,槽位ID获取,电源检测,KVM over IP、黑匣子等功能。

图2-26 RH5885 V3逻辑结构

RAS特性

RH5885 V3支持多种RAS(Reliability, Availability, and Serviceability)特性,如表2-42所示。通过对这些特性的配置,服务器可以提供更高的可靠性、可用性和可服务性。

说明:

RAS特性的详细配置方法请参见《华为服务器 Brickland平台 BIOS 参数参考》。

表2-42 支持的RAS特性

模块名称

特性名称

说明

CPU

CMCI(Corrected Machine Check Interrupt)

可纠正错误触发的中断。

内存

Failed DIMM Isolation

可标识故障内存,便于对故障内存进行隔离和更换。

Memory Thermal Throttling

可自动对内存温度进行调节,防止内存过热损坏。

Rank Sparing

使用部分内存Rank做备份,避免系统因为遇到不可纠正的错误而导致的系统崩溃。

Memory Address Parity Protection

用于检测内存命令和地址错误。

Memory Demand and Patrol Scrubbing

内存巡检功能,在发现可纠正错误时尽早纠正,可防止错误累积成不可纠正错误。

Memory Mirroring

通过镜像的方式为系统提供较高的可靠性。

Intel SMI lane failover

是一种SMI2接口的硬件自我修复方法,可提升系统可用性。

Intel SMI Packet Retry

是一种SMI2接口的出错重试机制,可提升系统可靠性和可用性。

SDDC(Single Device Data Correction)

实现单颗粒多比特纠错能力,可提高内存的可靠性。

DDDC(Double Device Data Correction)

实现一个颗粒的错误替换后,仍然具有SDDC功能,可提升内存的可靠性和自我修复能力。

SDDC+1

完成一次SDDC后,内存仍可以纠正1bit错误,可提升内存可靠性和可用性。

DDDC+1

完成一次DDDC后,内存仍可以纠正1bit错误,可提升内存可靠性和可用性。

Dynamic Memory Migration

可通过预留某CPU下挂的所有内存资源作为备份,实现内存的热替换。

Device Tagging

可对内存颗粒故障进行隔离修复,提高内存可用性。

Data Scrambling

可优化数据流分布,降低错误发生概率,可提升内存数据流的可靠性以及地址错误检测能力。

PCIe

PCIe Advanced Error Reporting

是一种PCIe高级错误上报机制,可提升服务器的可服务性。

LER(Live Error Recovery)

是PCIe设备的一种自我修复能力,提高服务器的可靠性。

QPI

Intel QPI Clock Fail Over

是一种QPI时钟链路的自我修复方式,提高系统的可靠性。

Intel QPI Link Level Retry

是一种出错重试机制,提高QPI链路的可靠性。

Intel QPI Self-healing

是一种QPI数据链路的自我修复方式,提高系统的可靠性。

Intel QPI Protocol Protection via CRC

为QPI数据包提供CRC校验保护,提高系统可靠性。

Intel QPI Viral Mode

一种QPI防毒模式,防止异常数据扩散,提高系统安全性。

OS

Core Disable For FRB(Fault Resilient Boot)

启动过程中对故障的CPU进行隔离,提高系统的可靠性和可用性。

Corrupt Data Containment Mode

当数据发生错误时,相应的内存存储单元将会被标记出来,以限制其对当前运行的程序所造成的影响,提高系统的可靠性。

Socket disable for FRB(Fault Resilient Boot)

启动过程中对故障的Socket进行隔离,提高系统的可靠性。

Architected Error Records

通过eMCA等特性,由BIOS收集硬件寄存器上记录的错误信息,按照UEFI规范的格式记录下来,通过ACPI的APEI接口通知OS,定位到详细的出错单元,提示系统可用性。

Error Injection Support

故障注入,用于各种RAS特性的验证。

MCA(Machine Check Architecture)

是一种不可纠正错误的软件修复功能,可提升系统的可用性。

eMCA(Enhanced Machine Check Architecture):Gen1

增强的MCA,可提升系统的可用性。

MCA recovery-IO

将IO的错误报告整合到MCA架构中,便于用户对IO设备的错误进行统一处理,提示系统可服务性。

OOB access to MCA registers

带外系统可通过PECI访问MCA寄存器,当系统发生致命错误时,可由带外系统收集现场数据,便于后续问题分析定位,提高系统的可服务性。

BIOS Abstraction Layer for Error Handling

BIOS对错误先做处理,再将错误信息按照规范上报OS和BMC,提升系统的可服务性。

产品规格

RH5885 V3的产品规格如表2-43所示。各组件的具体型号请参见智能计算产品兼容性查询助手

表2-43 产品规格

组件

规格

形态/高度

机架式/4U,支持抱轨和理线架。

处理器

最多4颗Intel® Xeon® E7-4800/8800 v3(Haswell-EX),单CPU最大45M L3 Cache/18核。

芯片组

Intel Patsburg PCH-J(Intel C602J)。

内存插槽

48个DIMM插槽,支持DDR4内存条。

最大内存

3TB(使用64GB内存)。

磁盘驱动器

可根据需要选择以下配置中的一种:

  • 8个2.5英寸热插拔SAS/SATA/SSD硬盘。
  • 8个2.5英寸热插拔SAS/SATA/SSD硬盘和4个2.5英寸通知式热插拔NVMe硬盘。
  • 23个2.5英寸热插拔SAS/SATA/SSD硬盘。
说明:

最大内部存储容量

  • 8硬盘配置:8*2TB=16TB
  • 12硬盘配置:8*2TB+4*2TB=24TB
  • 23硬盘配置:23*2TB=46TB
说明:

RH5885 V3支持8硬盘、12硬盘和23硬盘三种不同配置。

RAID支持

  • 最多支持一个RAID扣卡,支持不同类型的RAID扣板选配:
    • 支持RAID 0、1、10、1E。
    • 支持RAID 0、1、10、5、50、6、60,支持最大2GB Cache,支持超级电容保护模块。

网络接口

板载网卡采用灵活IO卡的方式,支持灵活选配:

  • 2个千兆以太网1000BASE-T网口
  • 4个千兆以太网1000BASE-T网口
  • 2个10GE光口或者电口

PCIe扩展插槽

总共支持7个标准PCIe扩展槽:

  • 1个PCIe 3.0 x16
  • 3个PCIe 3.0 x8
  • 2个PCIe 3.0 x4
  • 1个PCIe 2.0 x4
说明:

外部端口

  • 前面板:2个USB2.0、1个开机按钮、1个UID按钮、1个VGA、1个LED诊断面板。
  • 后面板:2个USB2.0、1个VGA、1个串口、1个1000M管理网口、1个UID指示灯。

光驱

1个光驱

系统电源

可选配的电源模块配置方式有:

  • 1+1/2+2冗余1200W AC电源模块(支持240V高压直流)
  • 1+1/2+2冗余750W AC电源模块(支持240V高压直流)
  • 1+1/2+2冗余800W DC电源模块

系统管理

IPMI/SNMP/CLI

安全特性

加电密码、管理员密码;支持安全面板

显卡

E7 v3+DDR4类机型:主板集成显示芯片(集成于管理芯片Hi1710中,采用SM750的IP核),提供32MB显存,支持最大分辨率是1280x1024。

说明:

当分辨率超过1024x768时可能会影响显示效果。

支持的操作系统

请查看智能计算产品兼容性查询助手

技术参数

RH5885 V3的技术参数如表2-44所示。

表2-44 技术参数

类别

项目

指标参数

物理参数

机箱尺寸(高×宽×深)

175mm×447mm×790mm

安装尺寸要求

可安装在满足IEC 297标准的通用机柜中:

  • 宽19英寸
  • 深1000mm以上

滑道的安装要求如下:

  • L型滑道:只适用华为机柜
  • 可伸缩滑道:机柜前后方孔条的距离范围为560mm~858mm
  • 抱轨:机柜前后方孔条的距离范围为610mm~914mm

重量

  • 8硬盘机型的最大重量:41kg
  • 12硬盘机型的最大重量:42kg
  • 23硬盘机型的最大重量:45kg
说明:
  • 机型最大重量是配置4颗CPU,内存条全配置,硬盘全配置的重量。
  • 不含包装重量。
  • 不含PCIe卡的重量,PCIe卡的重量可以按以下评估标准,半高半长的标卡重量约0.3kg;全高半长的标卡重量约0.4kg。

包装材料重量:7kg

环境参数

温度

  • 工作温度:5℃~40℃(41℉~104℉)(符合ASHRAE CLASS A3标准)
  • 存储温度:-40℃~+65℃(-40℉~+149℉)
  • 温度变化每小时小于20°C(36°F)
  • 长时间存放温度:21°C~27°C(69.8°F~80.6°F)
说明:
  • 配置SSD卡时,支持的工作温度最高为35℃。
  • 配置Intel P4600 NVMe盘时,支持的工作温度最高是35℃。

湿度

  • 工作湿度:8% RH~90% RH(无冷凝)
  • 存储湿度:5% RH~95% RH(无冷凝)
  • 湿度变化每小时小于20% RH
  • 长时间存放湿度:30% RH~69% RH非凝结

海拔高度

  • ≤3000m,海拔高于900m时,每升高300m,温度降低1℃。
  • 3000m以上不支持配置机械硬盘。
  • 3000m以上需使用钛金电源。

噪音

在工作环境温度23℃,按照ISO7779(ECMA 74)测试、ISO9296(ECMA109)宣称,A集权声功率LWAd(declared A-Weighted sound power levels)和A集权声压LpAm(declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels)如下:

  • 空闲时:
    • LWAd:7.1Bels
    • LpAm:58.8dBA
  • 运行时:
    • LWAd:7.1Bels
    • LpAm:58.8dBA
说明:

实际运行噪声会因不同配置、不同负载以及环境温度等因素而不同。

腐蚀性气体污染物

  • 铜测试片腐蚀速率要求:腐蚀产物厚度增长速率低于300 Å/月(满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1)。
  • 银测试片腐蚀速率要求:腐蚀产物厚度增长速率低于200 Å/月。

颗粒污染物

  • 满足ISO14664-1 Class8要求。

    建议请专业机构对机房的颗粒污染物进行监测。

  • 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃。

电源模块输入参数

输入电压

  • 直流电源模块输入电压:-36V DC~-75V DC
  • 交流电源模块输入电压:
    • 交流:90V AC~264V AC
    • 高压直流:192V~288V
说明:

服务器连接的外部电源空气开关电流规格推荐如下:

  • 交流电源和直流电源:32A
  • 交流模块“LITEON 750W-AC(PS-2751-7H)”支持240V高压直流,电压范围192V DC~288V DC。
  • 交流模块“LITEON 1200W-AC(PS-2122-3H)”支持240V高压直流,电压范围192V DC~288V DC。
  • 直流模块“艾默生 800W-DC (TPS800-12D)”支持 -48V直流,电压范围-36V DC~-75V DC。

输入电流

10A

电源模块输出参数

额定输出电压

12V DC

额定输出电流

  • 1200W交流电源模块:100A
  • 750W交流电源模块:62.5A
  • 800W直流电源模块:65A

功率参数

电源额定功率

RH5885 V3可以安装4个电源模块。每种类型电源模块的额定功率如下所示:

  • 1200W交流电源模块:
    • 750W(输入为100V AC,50Hz ~ 60Hz)
    • 900W(输入为110V AC~127V AC,50Hz~60Hz)
    • 1200W(输入为200V AC~240V AC,50Hz~60Hz)
    • 1200W(输入为240V DC)
  • 750W交流电源模块:
    • 750W(输入为100V AC~240V AC,50Hz~60Hz)
    • 750W(输入为240V DC)
  • 800W直流电源模块:

    800W(输入为-38V DC~-75V DC)

软硬件兼容性

RH5885 V3支持的软件和硬件具体型号,请参考智能计算产品兼容性查询助手

关于NVMe硬盘的兼容的操作系统如表2-45所示。

表2-45 NVMe硬盘支持的操作系统

序号

系统类型

操作系统

备注

1

Linux

Redhat 7.0

-

2

Linux

Redhat 7.1

-

3

Linux

Suse 12.0

不支持NVMe硬盘作为Boot Device。

4

Windows

Windows 2012 R2

需要另外安装支持NVMe硬盘的驱动程序。

翻译
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更新时间:2019-10-21

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