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CH121 V3 计算节点 V100R001 用户指南 12

本指南介绍了CH121 V3计算节点的产品外观,功能,结构,安装和拆卸方法,基本配置方法以及支持的操作系统的安装方法。 根据本指南您可以更换产品的内部部件,配置启动项,配置RAID,登录WebUI,配置服务器的iBMC IP地址,安装操作系统。 本指南主要适用于以下工程师: 技术支持工程师 维护工程师
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物理结构

物理结构

介绍CH121 V3的部件、PCIe设备、主板布局及其主板上的连接器。

部件

图2-6 CH121 V3的部件

1

硬盘

2

硬盘托架

3

RAID控制扣卡

4

TPM扣卡(可选)

5

主板

6

内存

7

CPU

8

散热器

9

USB 3.0(可选)

10

SATADOM(可选)

11

Mezz扣卡

12

PCIe卡(可选)

13

PCIe卡托架(可选)

14

Micro SD卡(可选)

15

超级电容(可选)

16

BIOS电池

表2-3 部件说明

序号

名称

说明

1

硬盘

最多可以配置2个2.5英寸HDD和SSD(包括SAS SSD/SATA SSD/NVMe PCIe SSD)硬盘,并允许HDD和SSD硬盘混合搭配。每个硬盘可以独立安装、卸载、热插拔(NVMe PCIe SSD硬盘支持预约热插拔,不支持暴力热插拔)。

2

硬盘托架

用于存放硬盘。

3

RAID控制扣卡

为计算节点提供外接硬盘扩展存储能力,RAID控制扣卡提供8个SAS/SATA端口,CH121 V3只出两路SAS/SATA接口,外接硬盘。

CH121 V3支持LSISAS2208、LSISAS2308、LSISAS3008和LSISAS3108四种芯片型号的RAID控制扣卡。CH121 V3支持RAID 0、1两种RAID模式。

4

(可选)TPM扣卡

支持TPM (Trusted Platform Module)1.2和TPM2.0。TPM是一个符合TCG (Trusted Computing Group)标准的安全解决方案,TPM扣卡可以提高平台的安全性,防止病毒入侵或未经授权的操作。

5

主板

包含处理器模块、内存模块、硬盘接口模块、电源模块iBMC、逻辑模块、芯片组和显卡等。

芯片组采用Intel® C610。

显卡集成在iBMC的HI1710芯片内部,提供32MB显存。60Hz频率下16M色彩的最大分辨率是1920x1200像素。

6

内存

主板提供24个DIMM(dual in-line memory module)插槽,最多可配置24条内存(每个处理器12条)。

  • 内存频率最大可达2400MHz。
  • 支持ECC(Error-Correcting Code)、Mirroring、Sparing内存保护技术。
  • 支持RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)、LRDIMM(Load-Reduced DIMM),同一个计算节点不允许混合使用不同类型(RDIMM、LRDIMM)和不同规格(容量、位宽、rank、高度等)的内存,即一个计算节点配置的多根内存条必须为相同BOM编码,编码查询请参见华为服务器 兼容性查询助手
    • RDIMM:当配置24个32GB RDIMM及2个CPU时,最大内存为768GB。
    • LRDIMM:当配置24个64GB LRDIMM及2个CPU时,最大内存为1536GB。

7

CPU

主板支持1个或2个处理器:

  • 处理器支持如下型号:
    • Intel® Xeon® E5-2600 v3(Haswell-EP)55W/65W/75W/85W/90W/105W/120W/135W/145W的全系列处理器,最多18核。
    • Intel® Xeon® E5-2600 v4(Broadwell-EP)55W/65W/75W/85W/90W/ 105W/120W/135W/145W的全系列处理器,最多22核。
  • 处理器集成内存控制器,支持4个DDR4内存通道,每个通道支持3根内存,支持DDR4 1600/1866/2133/2400MHz的内存总线频率。
  • 处理器集成PCIe控制器,支持PCIe3.0,2个处理器共80个lanes。
  • 处理器之间连接采用2路QPI(QuickPath Interconnect)总线,每路传输可达9.6GT/s。
  • 最高主频3.5GHz。

8

散热器

用于处理器散热,每个处理器配置1个散热器。两个散热器高度不同,CPU1配置的散热器较低,CPU2配置的散热器较高。

9

(可选)USB 3.0

主板提供1个内置USB接口,通过该接口可以接入USB 3.0设备。设备的尺寸不超过:33.9mm * 14.5mm * 7.12mm。

10

(可选)SATADOM

SATA DOM(Indodisk Serial ATA Disk on Module)是SATA接口的固态硬盘或者SATA接口的DOM电子硬盘,SATA DOM是具备高效能,高稳定度的快速记忆体储存媒体元件。只能用作OS引导盘,不能用作数据读写存储盘。

说明:

关于SATADOM应用场景的详细说明,请参考《SATADOM 技术白皮书》。

11

Mezz扣卡

主板提供两个Mezz扣卡连接器,通过Mezz扣卡连接背板,对接交换模块或直通模块。

  • Mezz1为上层扣卡,Mezz2为下层扣卡。
  • CPU1输出x16 PCIe连接Mezz1扣卡,CPU2输出x16 PCIe连接Mezz2扣卡。
  • Mezz1扣卡对接E9000机箱后插槽的2X、3X槽位。
  • Mezz2扣卡对接E9000机箱后插槽的1E、4E槽位。

12

(可选)PCIe卡

PCIe标准卡,支持配置1个800 GB、1.2 TB、1.6 TB、2.4 TB或3.2 TB PCIe SSD卡。

如果配置PCIe卡,由于空间的限制,其下方的6个内存插槽不能配置内存条。

13

(可选)PCIe卡托架

位于内存之上,通过Riser卡提供1个X16 PCIe3.0槽位。

如果配置PCIe卡托架,由于空间的限制,其下方的6个内存插槽不能配置内存条。

14

(可选)Micro SD卡

提供2个Micro SD卡接口,每一个接口最大支持容量为32GB的Micro SD卡,可以作为计算节点的启动介质。iBMC初始化完成后,检测到配置了双Micro SD卡时,会自动将双Micro SD卡配置为RAID1,Micro SD卡及RAID1相关信息可以在iBMC Web界面“系统信息 > 其他”查看,不能手动配置或修改。

15

(可选)超级电容

当计算节点掉电的时侯,防止缓存数据丢失,为LSISAS2208和LSISAS3108芯片型号的RAID控制扣卡提供掉电保护。

16

BIOS电池

在计算节点没有上电的情况下,为RTC(Real Time Clock)提供工作电源。

PCIe插槽

说明:

当某个CPU不在位时,对应的PCIe设备不可用。

表2-4 PCIe插槽说明

PCIe设备

BMC显示

从属CPU

PCIe标准

连接器带宽

总线带宽

端口号

槽位大小

RAID控制扣卡

/

CPU1

PCIe3.0

x8

x8

Port 1A

非标准部件

Mezz1

/

CPU1

PCIe3.0

x16或x8x8

x16或x8x8

Port 2A或Port 2A+Port 2C

非标准部件

Mezz2

/

CPU2

PCIe3.0

x16或x8x8

x16或x8x8

Port 2A或Port 2A+Port 2C

非标准部件

PCIe Riser1

Slot1

CPU1

PCIe3.0

x16或x8x8

x16或x8x8

Port 3A或Port 3A+Port 3C

全高半长

PCIe SSD0

NVME#0

CPU2

PCIe3.0

x4

x4

Port 1A

2.5英寸盘

PCIe SSD1

NVME#1

CPU2

PCIe3.0

x4

x4

Port 1B

2.5英寸盘

主板布局

图2-7 连接器和器件位置

1

硬盘背板连接器

2

TPM扣卡连接器

3

硬盘托架

4

PCH(Platform Controller Hub)

5

HLY指示灯

6

UID按钮/指示灯

7

电源按钮/指示灯

8

高密接口

9

扩展板连接器

10

RAID控制扣卡连接器

11

PCIe卡转接口连接器

12

SATADOM电源连接器1

13

SATADOM电源连接器2

14

USB 3.0接口

15

SATADOM连接器2

16

SATADOM连接器1

17

BIOS 电池

18

Mezz扣卡连接器 2

19

Mezz扣卡连接器 1

20

Micro SD卡 1(顶部)

Micro SD卡 2(底部)

21

定位导套

22

背板信号连接器

23

Mezz卡托架

24

电源连接器

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更新时间:2018-11-01

文档编号:EDOC1000053372

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