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RH8100 V3 服务器 V100R003 用户指南 30

介绍RH8100 V3的产品外观,规格,参数,结构,安装和拆卸,基本配置、操作系统的安装方法、部件更换及故障处理等信息。

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逻辑结构

逻辑结构

介绍RH8100 V3的逻辑结构,主要包括模块组成,QPI以及PCIe拓扑,以及华为FusionPar技术在RH8100 V3中的应用。

RH8100 V3在逻辑上主要由以下模块组成:

  • 系统机箱模块:包括背板,灯板,风扇以及机箱等部件,为RH8100 V3的基础部件,物理上系统机箱起支撑各部件,互连各单板,并且为系统提供供电和散热的通道。
  • 计算模块(简称CM):每个计算模块的功能是提供一个处理器及最大24个DIMM,硬件上由1个处理器板和2个内存板组成,为RH8100 V3的核心计算单元。
  • 前IO模块:主要作用是承载硬盘,RAID扣卡,以及内部的PCIe Riser(仅限于FM-A)。前IO模块有4种配置选择,FM-A(12块SAS/SATA/SSD硬盘配置)、FM-B(24块SAS/SATA/SSD硬盘配置)、FM-C(8块SAS/SATA/SSD硬盘配置)和FM-D(8块SAS/SATA/SSD/NVMe硬盘配置)。
  • 后IO模块:提供后出的10个全高的PCIe标准卡槽位,其中4个可以支持单独热插拔。
  • HFC模块:每个RH8100 V3需要2个HFC模块配合工作,是RH8100 V3的控制核心单元,实现上下电控制,系统配置和管理;并且融合了华为服务器的板载网卡,为客户提供了灵活的板载网卡选项。
  • 电源:为服务器供电。
  • 风扇:为服务器提供散热。

QPI、PCIe以及其他接口的拓扑

RH8100 V3的主要的逻辑架构如图2-29图2-30(左边为DDR3/DDR4-12DIMM-内存板拓扑,右边为DDR3/DDR4-8DIMM-内存板拓扑)所示,PCIe扩展的拓扑如图2-31图2-32所示。

RH8100 V3还包括其他的一些接口,如USB,DVD,LCD等,拓扑图如图2-33图2-34所示。

图中相关的关键术语的简要说明如下:

  • QPI:QuickPath Interconnect,Intel公司开发的快速互联通道,在RH8100 V3的系统中,是用于处理器间互联的通道,用于实现在不同处理器之间的数据传输。

    RH8100 V3支持三种处理器,Xeon® E7-8800 v2、Xeon® E7-8800 v3和Xeon® E7-8800 v4,这三代处理器支持的QPI最大传输速率如下:

    • E7-v2处理器:QPI最多传输速率8GT/s,单QPI端口的双向传输总带宽是20GB/s。
    • E7-v3处理器:QPI最多传输速率9.6GT/s,单QPI端口的双向传输总带宽是24GB/s。
    • E7-v4处理器:QPI最多传输速率9.6GT/s,单QPI端口的双向传输总带宽是24GB/s。
  • DMI2:Direct Media Interface generation 2,用于处理器和平台控制器的互联。
  • SMI2:Scalable Memory Interface generation 2,是指处理器与内存缓冲器的接口。
    • E7-v2处理器:SMI2的最大传输速率是2666MT/s。
    • E7-v3处理器:SMI2的最大传输速率是3200MT/s。
    • E7-v4处理器:SMI2的最大传输速率是3200MT/s。
  • JC-0,JC-1,JC-2,JC-3:JC是Jordan Creek的简称,Jordan Creek专指在E7 v2/E7 v3/E7 v4处理器平台中的可扩展内存缓冲器(Scalabe Memeory Buffer)。
    • E7 v2处理器支持的JC的具体型号是:Intel® C102/C104 Scalable Memory Buffer。
    • E7 v3处理器支持的JC的具体型号是:Intel® C112/C114 Scalable Memory Buffer。
    • E7 v4处理器支持的JC的具体型号是:Intel® C112/C114 Scalable Memory Buffer。
图2-29 QPI拓扑图

图2-30 内存子系统拓扑图

图2-31 RH8100 V3 PCIe拓扑图(FM-A)

图2-32 RH8100 V3 PCIe拓扑图(FM-B/FM-C)

图2-33 RH8100 V3 IO接口的拓扑(单系统模式)

图2-34 RH8100 V3 IO接口的拓扑(双系统模式)

  • 标注的端口不可用。
  • 双系统模式下,HFC-1的Mgmt管理网口无效,不需要安装网线,但HFC-1的iBMC功能可用,需要通过HFC-2的Mgmt网口访问HFC-1的iBMC。

华为FusionPar技术

FusionPar实现方式的核心是通过iBMC和BIOS协同,处理器之间的互连拓扑发生改变。RH8100 V3采用了FusionPar技术,可以实现硬分区功能。RH8100 V3有两种工作模式,单系统模式和双系统模式。

  • 单系统工作模式(Single-System Mode),RH8100 V3默认的工作模式,此时一台RH8100 V3是作为单一系统使用的。
  • 双系统工作模式(Daul-System Mode),也可以称为双分区模式(Dual-Partition Mode),此时一台RH8100 V3可以作为两个4路系统(也可称为两个4路分区)两个4路系统分别命名为“分区-A”和“分区-B”。

硬分区特性,可以提升RH8100 V3业务负载的灵活性,客户可以根据实际需要来配置RH8100 V3的工作模式,有助于保护客户投资。

RH8100 V3的FusionPar技术有如下的主要特点:

  • 切换便捷:通过iBMC管理界面可以实现系统工作模式的一键式切换,不需要硬件部件更改,也不需要的软件版本升级。
  • 统一界面管理:单系统工作模式下,iBMC软件可实现统一界面管理。
  • 业务资源对称:双系统工作模式下,左右两个分区的业务资源完全对称分布。
  • 内部集成分区间的GE以太网接口,在双系统时,客户可以选择内部集成的GE以太网为通信的通道。
  • 平台资源共同控制:双系统工作模式下,RH8100 V3风扇、电源等可以实现全局共享,由两个分区共同控制,以达到最好的整体性能。
  • DVD和LCD共享:双系统工作模式下,DVD和LCD均可以实现两个分区之间的共享使用,每个分区都可以获得DVD、LCD的使用权,可提升了本地维护的简便性;切换便捷,由iBMC管理界面或者LCD本地均可实现一键式切换。
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更新时间:2019-12-20

文档编号:EDOC1000055726

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