评分并提供意见反馈 :
华为采用机器翻译与人工审校相结合的方式将此文档翻译成不同语言，希望能帮助您更容易理解此文档的内容。 请注意：即使是最好的机器翻译，其准确度也不及专业翻译人员的水平。 华为对于翻译的准确性不承担任何责任，并建议您参考英文文档（已提供链接）。
物理结构
介绍CH225 V3的各个部件。
部件说明
CH225 V3的各个部件如图2-5所示。
1 |
NVMe PCIe SSD硬盘 |
2 |
HDD/SSD硬盘 |
3 |
HDD/SSD硬盘背板 |
4 |
RAID控制扣卡 |
5 |
USB 3.0（可选） |
6 |
超级电容（可选） |
7 |
内存 |
8 |
TPM扣卡（可选） |
9 |
CPU |
10 |
散热器 |
11 |
Micro SD卡（可选） |
12 |
Mezz扣卡 |
13 |
SATA DOM（可选） |
14 |
NVMe PCIe SSD硬盘背板 |
15 |
BIOS电池 |
- |
- |
