产品规格
介绍CH225 V3各个部件的规格。
CH225 V3的产品规格请参见表2-2。
编号 |
名称 |
说明 |
---|---|---|
1 |
NVMe PCIe SSD硬盘 |
最多可以配置12个2.5英寸NVMe PCIe SSD硬盘。NVMe PCIe SSD硬盘背板对外提供12个PCIe 3.0 X4接口,外接NVMe PCIe SSD硬盘。每个硬盘可以独立安装、卸载,支持预约热插拔,不支持暴力热插拔。 |
2 |
HDD/SSD硬盘 |
最多可以配置2个2.5英寸HDD/SSD硬盘。HDD/SSD硬盘背板对外提供2个SAS/SATA接口,外接HDD/SSD硬盘。每个硬盘可以独立安装、卸载、热插拔。 |
3 |
HDD/SSD硬盘背板 |
实现存储容量扩展及HDD/SSD硬盘实时控制。 |
4 |
RAID控制扣卡 |
为计算节点提供外接硬盘扩展存储能力及数据安全性。RAID控制扣卡提供2个SAS/SATA端口,连接2个2.5英寸硬盘。 CH225 V3支持LSISAS2208、LSISAS2308、LSISAS3008和LSISAS3108四种芯片型号的RAID控制扣卡。CH225 V3支持RAID 0、1两种RAID模式。 |
5 |
USB 3.0(可选) |
主板提供1个内置USB接口,通过该接口可以接入USB 3.0设备。设备的尺寸(长*宽*厚)不超过:31.75mm * 12.00mm * 4.50mm。 |
6 |
超级电容(可选) |
当计算节点掉电的时侯,防止缓存数据丢失,为LSISAS2208和LSISAS3108芯片型号的RAID控制扣卡提供掉电保护。 |
7 |
内存 |
主板提供24个DIMM(dual in-line memory module)插槽,最多可配置24条内存(每个处理器12条)。
|
8 |
TPM扣卡(可选) |
支持TPM (Trusted Platform Module)1.2和TPM2.0。TPM是一个符合TCG (Trusted Computing Group)标准的安全解决方案,TPM扣卡可以提高平台的安全性,防止病毒入侵或未经授权的操作。 |
9 |
CPU |
主板支持1个或2个处理器:
|
10 |
散热器 |
用于处理器散热,每个处理器配置1个散热器。 |
11 |
Micro SD卡(可选) |
提供2个Micro SD卡接口,每一个接口最大支持容量为32GB的Micro SD卡,可以作为计算节点的启动介质。iBMC初始化完成后,检测到配置了双Micro SD卡时,会自动将双Micro SD卡配置为RAID1,Micro SD卡及RAID1相关信息可以在iBMC Web界面“系统信息 > 其他”查看,不能手动配置或修改。 |
12 |
Mezz扣卡 |
CH225 V3提供四个Mezz扣卡连接器,通过Mezz扣卡连接背板,对接交换模块或直通模块。
|
13 |
SATA DOM(可选) |
SATA DOM(Indodisk Serial ATA Disk on Module)是SATA接口的固态硬盘或者SATA接口的DOM电子硬盘,SATA DOM是具备高效能,高稳定度的快速记忆体储存媒体元件。只能用作OS引导盘,不能用作数据读写存储盘。 说明:
关于SATADOM应用场景的详细说明,请参考《SATADOM 技术白皮书》。 |
14 |
NVMe PCIe SSD硬盘背板 |
实现存储容量扩展及NVMe PCIe SSD硬盘实时控制。 |
15 |
BIOS电池 |
在计算节点没有上电的情况下,为RTC(Real Time Clock)提供工作电源。 |