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拆卸主板与计算节点盒体
介绍拆卸主板与计算节点盒体的过程。
操作场景
该任务指导用户拆卸主板上所有部件的操作顺序与过程。
图8-86 主板与计算节点盒体的位置
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主板与计算节点盒体为一套，不需要再单独拆出主板与计算节点盒体。请一块更换主板与计算节点盒体。
必备事项
前提条件
- 请阅读安全。
- 如果需要更换新主板，请记录以下信息：
- 请记录iBMC、BIOS和CPLD的版本号，具体操作请参见检查CH225 V3。
- 如果BIOS为定制配置，请记录BIOS配置。
- 请记录刀片主板的IP地址与iBMC已配置的信息。
iBMC已配置的信息可能涉及如下：告警配置信息、电源控制信息、功率配置信息、节能设置配置信息、本地用户配置信息、LDAP配置信息、安全增强配置信息、网络配置信息、服务配置信息、系统配置信息、系统启动项配置信息、SSL证书配置信息和远程控制配置信息。不同iBMC版本，查询方法略有不同，具体查询方法请参见《E9000 服务器 计算节点 iBMC 用户指南》。
- 如果计算节点安装在E9000机箱中，请将其卸下，详细操作请参见拆卸CH225 V3。
- 小心地将计算节点放在防静电平面上。
数据
该操作无需准备数据。
工具
- 防静电手套或防静电腕带。
- M3十字螺丝刀。
操作步骤
- 拆卸硬盘，操作方法请参见拆卸硬盘。
- 拆卸上盖，操作方法请参见拆卸上盖。
- 拆卸DIMM与导风罩，操作方法请参见拆卸DIMM与导风罩。
- 拆卸CPU与散热器，操作方法请参见拆卸CPU。
- 拆卸超级电容，操作方法请参见拆卸超级电容。
- 拆卸RAID控制扣卡，操作方法请参见拆卸RAID控制扣卡。
- 拆卸Mezz扣卡，操作方法请参见拆卸Mezz扣卡。
- 拆卸TPM扣卡，操作方法请参见拆卸TPM扣卡。
- 拆卸USB移动U盘，操作方法请参见拆卸USB移动U盘。
- 拆卸Micro SD卡，操作方法请参见拆卸Micro SD卡。
- 拆卸SATA DOM，操作方法请参见拆卸SATADOM。
- 将拆下的主板与计算节点盒放入防静电包装袋内。
放入防静电包装袋前请检查下各CPU底座是否安装了CPU保护盖，如果没有安装，请参见拆卸CPU中的操作步骤，安装好CPU保护盖再将主板放入防静电包装袋内。
