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KunLun 9016 V100R001 用户指南 13

介绍9016的产品外观,规格,参数,结构,安装和拆卸,基本配置、操作系统的安装方法、部件更换及故障处理等信息。

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传感器列表

传感器列表

表C-1 传感器列表

传感器

描述

位置

SYS 1.1V

主板1.1V电压

不涉及

SYS 1.5V

主板1.5V电压

SYS 3.3V

主板3.3V电压

SYS 5V

主板5.0V电压

SYS 12V

主板12.0V电压

Standby 1.2V

主板Standby 1.2V电压

Standby 3.3V

主板Standby 3.3V电压

Standby 5V

主板Standby 5.0V电压

PCH Temp

PCH温度

PBI板

BIO Temp

后IO入风口温度

后IO板

LedBoard Temp

LED转接板温度

LED转接板

CpuBrdN Temp

处理器板温度

处理器板,N表示处理器板编号,取值1~8

CPUN Core Rem

CPU核心温度

CPU,N表示CPU编号,取值1~4

CPUN DTS

CPU DTS值

CPUN Prochot

CPU Prochot

Heartbeat

主从心跳传感器

不涉及

RTC Battery

RTC电池状态,低于1V告警

PCIE Status

PCIE状态错误

ACPI State

ACPI状态

SysFWProgress

系统软件进程、系统启动错误

Power Button

power button按下

左挂耳灯板

SysRestart

系统重启原因

不涉及

Boot Error

BOOT错误

Watchdog2

看门狗

Mngmnt Health

管理子系统健康状态

UID Button

uid button状态

左挂耳灯板

PwrOk Sig. Drop

电压跌落状态

不涉及

PwrOn TimeOut

上电超时

CPUN Status

CPU状态,在位、thermtrip、BIST、Processor disabled等

CPU,N表示CPU编号,取值1~4

CPUN Memory

内存温度状态检测

内存,N表示CPU编号,取值1~4

CPUN QPI Link

QPI总线故障

不涉及,N表示所属器件的编号

CPUN Core

被隔离的故障的CPU core

CPU,N表示CPU编号,取值1~4

MemBrdN DIMM

内存板上内存条状态

内存板,N表示内存板编号,取值1~8

MemBrdN Mig

内存板迁移状态

RAIDN Status

RAID卡健康状态

不涉及,N表示所属器件的编号

RAIDN PCIE ERR

RAID卡故障诊断健康状态

K1GPUN Temp

GPU卡温度

K2GPUN Temp

GPU卡温度

K10GPUN Temp

GPU卡温度

K20XGPUN Temp

GPU卡温度

K20CGPUN Temp

GPU卡温度

K20MGPUN Temp

GPU卡温度

M2090GPUN Temp

GPU卡温度

5110PGPUN Temp

GPU卡温度

K40MGPUN Temp

GPU卡温度

P100GPUN Temp

GPU卡温度

RAIDN Temp

RAID卡温度

CPUN MEM Temp

CPU内存温度

内存,N表示CPU编号,取值1~4

SD1 CARD

检测SD卡健康状态

不涉及

SD2 CARD

检测SD卡健康状态

No SD Card

没有SD卡在位

CXPCable N

CXP线缆lane drop或者link down

CXP线缆,N表示所属器件的编号

CXPCable LNKN

CXP线缆link down

NCBoard Stat1

NC芯片降半带宽、ECC错误

NC板

NCBoard Stat2

NC芯片发生级别为SEV2的故障

NC Chip Temp

NC芯片温度

NC In Temp

NC板进风口温度

NC Out Temp

NC板出风口温度

FRU Hot Swap

热插拔状态

不涉及

NICN Status

网卡故障诊断健康状态

不涉及,N表示所属器件的编号

System Notice

提示热重启,为故障诊断程序收集错误信息

不涉及

System Error

系统挂死或重启,请查看后台日志

PCH Status

PCH芯片故障诊断健康状态

BMC Boot Up

记录BMC启动事件

SEL Status

记录SEL快满/被清除事件

Op. Log Full

记录操作日志快满/清除事件

Sec. Log Full

记录安全日志快满/清除事件

PCIEN Button

热插拔槽位对应button按下

后IO板,N表示所属器件的编号

SSDN Temp

ES3000 V2温度

不涉及,N表示所属器件的编号

SSDN Temp

ES3000 V3温度

BIO 12V

计算框BIO板12.0V电压

不涉及

NC 12V

NC板12.0V电压

不涉及

MEMBrdN Temp

内存板温度

内存板,N表示内存板编号,取值1~8

##9765Temp

9765芯片温度,##分别是FA/FB/FC/SA/SB/SC/SD 7个9765芯片,其中FB/SC/SD在PBI1一侧,FA/FC/SA/SB在PBI2一侧

不涉及

## 1.8V

9765芯片1.8V数字电压,##分别是FA/FB/FC/SA/SB/SC/SD 7个9765芯片,其中FB/SC/SD在PBI1一侧,FA/FC/SA/SB在PBI2一侧

## 1.8V A

9765芯片1.8V模拟电压,##分别是FA/FB/FC/SA/SB/SC/SD 7个9765芯片,其中FB/SC/SD在PBI1一侧,FA/FC/SA/SB在PBI2一侧

## 0.9V

9765芯片0.9V数字电压,##分别是FA/FB/FC/SA/SB/SC/SD 7个9765芯片,其中FB/SC/SD在PBI1一侧,FA/FC/SA/SB在PBI2一侧

## 0.9V A

9765芯片0.9V模拟电压,##分别是FA/FB/FC/SA/SB/SC/SD 7个9765芯片,其中FB/SC/SD在PBI1一侧,FA/FC/SA/SB在PBI2一侧

REE BION 12V

IO框BIO板12.0V电压

Hdd Max Temp

24盘模式下:系统中所有HDD硬盘温度的最大值;其他模式下,显示系统中所有硬盘温度的最大值

硬盘

SSD Max Temp

24盘模式下:系统中所有SSD硬盘温度的最大值

SSD硬盘

表C-2 PBI2(主BMC)特有传感器

传感器

描述

位置

Inlet Temp

机框进风口温度

左挂耳灯板

FANN F Speed

风扇转速(前)

风扇模块,N表示风扇模块编号,取值1~8

FANN R Speed

风扇转速(后)

Power

整机输入功率

不涉及

PowerN

电源输入功率

不涉及,N表示所属器件的编号

FANN F Status

风扇故障状态(前)

风扇模块,N表示风扇模块编号,取值1~8

FANN R Status

风扇故障状态(后)

FANN Presence

风扇在位状态

PSN Status

电源故障状态

电源模块,N表示所属器件的编号

PSN Fan Status

电源风扇故障状态

PSN Temp Status

电源温度高温告警

PSU Configure

计算框内仅有一个电源在位

IOBrd Inlet Temp

IO框进风口温度

IO框

PCIe RAIDN Temp

PCIe RAID卡温度

不涉及

M2 Temp(PCIeN)

RAID标卡上所有M.2盘的最大温度

不涉及

表C-3 PBI1(从BMC)特有传感器

传感器

描述

位置

FioInlet M Temp

前IO入风口中间温度

前IO板

FioInlet R Temp

前IO入风口右温度

FioInlet L Temp

前IO入风口左温度

HDDBkp9 Temp

硬盘背板9号槽位旁温度

硬盘背板

HDDBkp0 Temp

硬盘背板0号槽位旁温度

HDDBkp2 Temp

硬盘背板2号槽位旁温度

DISKN

硬盘状态

硬盘,N表示所属器件的编号

BkpB MISC Cable

硬盘背板信号线缆B检测

不涉及,N表示所属器件的编号

BkpC MISC Cable

硬盘背板信号线缆C检测

Bkp MISC Cable

硬盘背板信号线缆检测

EXPN Status

EXPANDER故障

BMC Time Hopping

记录时间跳变时间

NTP Sync Failed

记录NTP同步失败和恢复事件

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更新时间:2019-05-20

文档编号:EDOC1000099497

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