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KunLun 9016 V100R001 用户指南 13

介绍9016的产品外观,规格,参数,结构,安装和拆卸,基本配置、操作系统的安装方法、部件更换及故障处理等信息。

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扩展框

扩展框

扩展框物理结构(前视图)

扩展框物理结构(前视图)如图2-27所示。

图2-27 主要部件

部件说明

编号

名称

说明

1

扩展框机箱

用于承载和保护设备部件。

2

交换框模块

内含硬盘、RAID控制扣卡、超级电容、导风罩等组件。

3

风扇模块

为设备散热,可热插拔,支持单风扇失效。当有风扇出现故障时,其余风扇将会全速运转,保证散热。

扩展框物理结构(后视图)

扩展框支持两种后接口模块:

  • 全高热插拔后接口模块(BIO-E):可热插拔。
  • 半高后接口模块(BIO-C和BIO-D):不可热插拔。

扩展框物理结构(后视图)如图2-28图2-29所示。

图2-28 扩展框后视图(BIO-E)

部件说明

编号

名称

说明

1

扩展框机箱

用于承载和保护设备部件。

2

全高热插拔后接口模块

实现3路x8 PCIe插槽和2路x16 PCIe插槽,进行PCIe外设扩展。支持PCIe卡热插拔功能。

3

PCIe卡

支持PCIe 3.0 x8和PCIe 3.0 x16类型的PCIe卡。

4

电源模块

扩展框提供2个电源模块(1+1冗余备份),支持窄1500W交流电源模块。

图2-29 扩展框后视图

部件说明

编号

名称

说明

1

扩展框机箱

用于承载和保护设备部件。

2

半高不可热插拔后接口模块(7槽位)

不支持热插拔。

7路x8 PCIe插槽。

3

半高不可热插拔后接口模块(8槽位)

不支持热插拔。

8路x4 PCIe插槽。

4

PCIe卡

支持PCIe 3.0 x4和PCIe 3.0 x8类型的PCIe卡。

5

电源模块

扩展框提供2个电源模块(1+1冗余备份),支持窄1500W交流电源模块。

前后面板

前视图

扩展框前视图如图2-30所示。

图2-30 扩展框前视图

1

交换框模块

2

硬盘

3

风扇模块

4

柔性板模块接口

扩展框的硬盘槽位从左至右分布如表2-20所示,风扇槽位从左至右分布如表2-21所示。

表2-20 硬盘槽位分布

HDD0

HDD3

HDD6

HDD9

HDD1

HDD4

HDD7

HDD10

HDD2

HDD5

HDD8

HDD11

表2-21 风扇槽位分布

Fan1

Fan2

Fan3

Fan4

Fan5

后视图

扩展框的后接口模块分为全高热插拔后接口模块(BIO-E)和半高不可热插拔后接口模块(BIO-C和BIO-D),共有4种选配模式,如图2-31图2-32图2-33图2-34所示。

图2-31 扩展框后视图

1

全高热插拔后接口模块(BIO-E)

2

电源模块

图2-32 扩展框后视图

1

半高后接口模块(BIO-D,7槽位)

2

半高后接口模块(BIO-C,8槽位)

3

电源模块

-

-

其槽位分布从左至右分布如表2-22所示。

表2-22 BIO槽位分布

BIO1

BIO2

BIO3

BIO4

SLOT1

SLOT1

SLOT1

SLOT1

SLOT2

SLOT2

SLOT2

SLOT2

SLOT3

SLOT3

SLOT3

SLOT3

SLOT4

SLOT4

SLOT4

SLOT4

SLOT5

SLOT5

SLOT5

SLOT5

SLOT6

SLOT6

SLOT6

SLOT6

SLOT7

SLOT7

SLOT7

SLOT7

SLOT8

SLOT8

图2-33 扩展框后视图

1

全高热插拔后接口模块(BIO-E)

2

半高后接口模块(BIO-D,7槽位)

3

半高后接口模块(BIO-C,8槽位)

4

电源模块

图2-34 扩展框后视图

1

半高后接口模块(BIO-D,7槽位)

2

半高后接口模块(BIO-C,8槽位)

3

全高热插拔后接口模块(BIO-E)

4

电源模块

柔性板物理结构

柔性板模块是连接系统计算框与扩展框的模块,它将计算框中的PCIe资源、控制资源引出至扩展框,实现PCIe卡槽数量的扩展和框级管理。

柔性板物理结构如图2-35所示。

图2-35 柔性板物理结构

交换模块物理结构

交换模块物理结构如图2-36所示。

图2-36 主要部件

部件说明

编号

名称

说明

1

硬盘

为服务器提供数据存储介质,支持热插拔,最多可支持12个2.5英寸HDD/SSD硬盘。

2

PCIe芯片

PCIe 3.0芯片,实现PCIe信号的Switch功能。

3

RAID控制扣卡

支持LSISAS3108的RAID控制扣卡,提供RAID支持、RAID状态迁移、RAID配置记忆等功能。

支持选配,类型有两种:

  • 支持RAID 0、1、10、5、50、6、60,支持最大1GB Cache。
  • 支持RAID 0、1、10、5、50、6、60,支持最大2GB Cache。

支持BBU电池保护模块,提供3*24小时掉电保护;支持超级电容保护。

4

超级电容

当RAID控制扣卡芯片型号为LSISAS3108时,为RAID卡提供掉电保护。

5

硬盘背板

为硬盘提供电力支持和数据传输通道。

扩展框后接口模块物理结构

扩展框支持两种类型后接口模块:

  • 全高热插拔后接口模块(BIO-E):可热插拔。

    物理结构如图2-37所示。

图2-37 全高热插拔后接口模块物理结构

1

全高热插拔后接口模块盒体

用作支撑和保护设备。

2

后接口底板

为PCIe卡提供转连接插槽。

3

PCIe卡支架

用于固定PCIe卡。

4

PCIe卡

Slot 1和Slot 2支持PCIe 3.0 x16类型的PCIe卡,Slot 3 、Slot 4和Slot 5支持PCIe 3.0 x8类型的PCIe卡。

  • 半高后接口模块(BIO-C和BIO-D):不可热插拔。

    物理结构如图2-38所示,以8槽位后接口模块(BIO-C)为例。

图2-38 半高后接口模块物理结构

1

半高后接口模块盒体

用作支撑和保护设备。

2

后接口底板

为PCIe卡提供转连接插槽。

3

PCIe卡

7槽位:支持PCIe 3.0 x8类型的PCIe卡。

8槽位:支持PCIe 3.0 x4类型的PCIe卡。

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更新时间:2019-05-20

文档编号:EDOC1000099497

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