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G2500 服务器 1.0.0 维护与服务指南 03

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物理环境规格

物理环境规格

物理环境规格

指标项

说明

尺寸(高×宽×深)

175mm(4U)×447mm×675mm

说明:

675mm深度为机框前面板到后面板端口处尺寸,不包含凸起部分:挂耳厚度、电源把手、PCIe卡等凸起结构尺寸。

安装尺寸要求

可安装在满足IEC 297标准的通用机柜中:

  • 宽19英寸
  • 深1000mm以上
说明:

800mm深机柜内安装,需要满足机柜前门内侧到方孔条间间距在20~25mm之间。

滑道的安装要求如下:
  • L型滑道:只适用华为机柜
  • 可伸缩滑道:机柜前后方孔条的距离范围为543.5mm~848.5mm

满配重量

  • 满配置最大重量:54.5kg(120.15lb)
  • 包装材料重量:17.5kg(38.58lb)

能耗

最大输入功耗2450W。

说明:

不同配置的服务器能耗参数不一样,具体能耗计算请参见华为服务器 产品能耗计算器

输入电压

  • 200V AC~240V AC
  • 100V AV~127V AC
  • 兼容240V高压直流
说明:

服务器单个电源模块连接的外部电源空气开关电流规格推荐为16A。

温度

  • 工作温度:
    • 标准配置:5°C ~ 40°C(41°F ~ 104°F)
    • 温度增强配置(长期工作温度):5°C ~ 50°C(41°F ~ 122°F)
    • 温度增强配置(短期工作温度):5°C ~ 55°C(41°F ~ 131°F)
  • 存储温度:-40℃ ~ +65℃(-40℉ ~ 149℉)
  • 温度变化:每小时小于20℃(36℉)
说明:
  • 单风扇失效时,工作温度最高支持到正常工作规格以下5℃,部分P4卡或者Atlas 300 AI加速卡可能会出现降频,性能下降。
  • 对于温度增强配置,在机柜内安装时,要求设备正上方1U高度内不安装其它设备并且不配置假面板。
  • 对于温度增强配置,温度超过50℃时,部分P4卡可能出现降频,性能下降。
  • 设备长期处于45℃以上工作环境,机械硬盘使用寿命和性能可能会降低,增加硬盘故障率。
  • 短期工作指连续工作时间不超过96小时,并且一年中这样的工作时间总数不超过15天(360小时)。

湿度

  • 工作湿度:8% RH~90% RH非凝结
  • 存储湿度:5% RH~95% RH非凝结
  • 湿度变化:每小时小于20% RH

海拔

≤3050m,高于950m时:

  • 配置一,海拔每升高175m工作温度降低1°C。
  • 配置二,海拔每升高100m工作温度降低1°C。

噪音

在工作环境温度23℃,按照ISO7999(ECMA 74)测试、ISO9296(ECMA109)宣称,A集权声功率LWAd( declared A-Weighted sound power levels)和A集权声压LpAm( declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels)如下:

  • 空闲时:
    • LWAd:7.37Bels
    • LpAm:56.7dBA
  • 运行时:
    • LWAd:7.71Bels
    • LpAm:60.1dBA
说明:

实际运行噪声会因不同配置、不同负载以及环境温度等因素而不同。

腐蚀性气体污染物

  • 铜测试片腐蚀速率要求:腐蚀产物厚度增长速率低于300 Å/月(满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1)。
  • 银测试片腐蚀速率要求:腐蚀产物厚度增长速率低于200 Å/月。

颗粒污染物

  • 满足ISO14664-1 Class8要求。

    建议请专业机构对机房的颗粒污染物进行监测。

  • 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃。
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更新时间:2019-03-14

文档编号:EDOC1100010995

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