环境规格

FusionServer Pro X6000 服务器 V100R005 用户指南 08

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环境规格

表11-4 环境规格

环境指标项	说明
温度	工作温度：5℃ ～ 35℃（41℉ ～ 95℉）存储温度：-40℃ ～ +65℃（-40℉ ～ +149℉）说明：当单风扇失效时，服务器节点支持的环境温度为5℃~30℃。当服务器节点配置DCPMM内存时，在长时间运行在单风扇失效的情况下，DCPMM内存的性能可能会下降，甚至无法工作，需要及时更换失效的风扇。当服务器节点配置处理器功耗在125W及以上时，单风扇失效可能会影响节点性能，或者出现温度告警，更换失效的风扇后可恢复正常。当服务器节点配置RAID卡超级电容、光模块、240G M.2配RAID标卡时的温度规格限制，如表11-5、表11-6和表11-7所示。
湿度	工作湿度：8% RH ～ 90% RH（无冷凝）存储湿度：5% RH ～ 95% RH（无冷凝）
温度变化率	＜20°C/h（68°F/h）
海拔高度	工作海拔高度：≤3050m 说明：海拔高度大于900m时，每升高300m高度，工作环境温度应降低1℃。 3050m以上不支持配置机械硬盘。 3050m以上需使用钛金电源。
振动	0.1oct/min，每轴向1个循环扫频，共3轴向。 5Hz～10Hz：5mm（峰峰值） 10Hz～100Hz：1m/s²
冲击	半正弦波，峰值加速度：2G，11ms，每个面3次，共3轴向。
噪音	在工作环境温度23℃，按照ISO7999（ECMA 74）测试、ISO9296（ECMA109）宣称，A集权声功率LWAd（declared A-Weighted sound power levels）和A集权声压LpAm（declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels）如下：空闲时： LWAd：7.4 Bels LpAm：57 dBA 运行时： LWAd：7.7 Bels LpAm：60 dBA 说明：实际运行噪声会因不同配置、不同负载以及环境温度等因素而不同。
腐蚀性气体污染物	铜测试片腐蚀速率要求：腐蚀产物厚度增长速率低于300 Å/月（满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1）。银测试片腐蚀速率要求：腐蚀产物厚度增长速率低于200 Å/月。
颗粒污染物	满足ISO14664-1 Class8要求。建议请专业机构对机房的颗粒污染物进行监测。机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃。
能耗	不同配置的服务器能耗参数不一样，具体能耗计算请参考计算产品能耗计算器。

表11-5 配置RAID卡超级电容时温度规格限制

硬盘背板配置	硬盘配置	CPU配置	支持最高温度
X6000 V5 C00 24 NVMe机型 X6000普通型机箱_24*2.5 NVMe机型	16＜硬盘≤24	P≤165W	30℃
	8＜硬盘≤16	125W≤P≤165W	30℃
	8＜硬盘≤16	P＜125W	35℃
X6000 V5 C00 24 SAS机型	16＜硬盘≤24	125W≤P≤165W	32℃
	16＜硬盘≤24	P＜125W	35℃
	8＜硬盘≤16	140W≤P≤165W	32℃
	8＜硬盘≤16	P＜140W	35℃
	0＜硬盘≤8	P≤165W	35℃
X6000 V5 C10 24 NVMe机型	16＜硬盘≤24	165W＜P≤205W（不支持此CPU配置）	/
	16＜硬盘≤24	P≤165W	30℃
	8＜硬盘≤16	165W＜P≤205W（不支持此CPU配置）	/
		125W≤P≤165W	30℃
		P＜125W	35℃
	0＜硬盘≤8（不采用NVMe背板）	/	/
X6000 V5 C10 24 SAS机型	16＜硬盘≤24	165W＜P≤205W（不支持此CPU配置）	/
		125W≤P≤165W	32℃
		P＜125W	35℃
	8＜硬盘≤16	165W＜P≤205W	30℃
		140W≤P≤165W	32℃
		P＜140W	35℃
	0＜硬盘≤8	165W＜P≤205W	32℃
	0＜硬盘≤8	P≤165W	35℃
X6000 V5 C10 12*3.5 SAS机型	83.5＜硬盘≤123.5	165W＜P≤205W（不支持此CPU配置）	/
		125W≤P≤165W	32℃
		P＜125W	35℃
	43.5＜硬盘≤83.5	165W＜P≤205W	30℃
		140W≤P≤165W	32℃
		P＜140W	35℃
	03.5＜硬盘≤43.5	165W＜P≤205W	32℃
	03.5＜硬盘≤43.5	P≤165W	35℃
说明：未在此表格中的配置请按照5-30℃规格进行应用，如有特殊配置及温度规格应用需求，请与华为客服联系。

表11-6 配置光模块时温度规格限制

硬盘背板配置	硬盘配置	CPU配置	支持最高温度（带板载光模块）	支持最高温度（带标卡光模块）
X6000 V5 C00 24 NVMe机型	16＜硬盘≤24	140W＜P≤165W	30℃	30℃
		125W＜P≤140W	35℃	30℃
		P≤125W	35℃	35℃
	8＜硬盘≤16	140W＜P≤165W	30℃	30℃
		125W＜P≤140W	35℃	30℃
		P≤125W	35℃	35℃
	0＜硬盘≤8	140W＜P≤165W	35℃	30℃
	0＜硬盘≤8	P≤140W	35℃	35℃
X6000 V5 C00 24 SAS机型	16＜硬盘≤24	140W＜P≤165W	35℃	30℃
	16＜硬盘≤24	P≤140W	35℃	30℃（10GE光模块35℃）
	8＜硬盘≤16	140W＜P≤165W	35℃	30℃
	8＜硬盘≤16	P≤140W	35℃	35℃
	0＜硬盘≤8	P≤165W	35℃	35℃
X6000 V5 C10 24 NVMe机型	16＜硬盘≤24	165W＜P≤205W（不支持此CPU配置）	/	/
		140W＜P≤165W	30℃	30℃
		125W＜P≤140W	35℃	30℃
		P≤125W	35℃	35℃
	8＜硬盘≤16	165W＜P≤205W（不支持此CPU配置）	/	/
		140W＜P≤165W	30℃	30℃
		125W＜P≤140W	35℃	30℃
		P≤125W	35℃	35℃
	0＜硬盘≤8	165W＜P≤205W	30℃	30℃
		140W＜P≤165W	35℃	30℃
		P≤140W	35℃	35℃
X6000 V5 C10 24 SAS机型	16＜硬盘≤24	165W＜P≤205W（不支持此CPU配置）	/	/
		140W＜P≤165W	35℃	30℃
		P≤140W	35℃	30℃（10GE光模块35℃）
	8＜硬盘≤16	165W＜P≤205W	30℃	30℃
		140W＜P≤165W	35℃	30℃
		P≤140W	35℃	35℃
	0＜硬盘≤8	165W＜P≤205W	35℃	30℃
	0＜硬盘≤8	P≤165W	35℃	35℃
X6000 V5 C10 12*3.5 SAS机型	8＜硬盘≤12	165W＜P≤205W（不支持此CPU配置）	/	/
		140W＜P≤165W	35℃	30℃
		P≤140W	35℃	30℃（10GE光模块35℃）
	4＜硬盘≤8	165W＜P≤205W	30℃	30℃
		140W＜P≤165W	35℃	30℃
		P≤140W	35℃	35℃
	0＜硬盘≤4	165W＜P≤205W	35℃	30℃
	0＜硬盘≤4	P≤165W	35℃	35℃
说明：未在此表格中的配置请按照5-30℃规格进行应用，如有特殊配置及温度规格应用需求，请与华为客服联系。

表11-7 240G M.2配RAID标卡时温度规格限制

硬盘背板配置	硬盘配置	CPU配置	支持最高温度
X6000 V5 C00 24*2.5 NVMe机型	16＜硬盘≤24	140W＜P≤165W	28℃
	16＜硬盘≤24	P≤140W	32℃
	8＜硬盘≤16	140W＜P≤165W	30℃
	8＜硬盘≤16	P≤140W	35℃
	0＜硬盘≤8	140W＜P≤165W	35℃
	0＜硬盘≤8	P≤140W	35℃
X6000 V5 C00 24*2.5 SAS机型	16＜硬盘≤24	140W＜P≤165W	30℃
	16＜硬盘≤24	P≤140W	35℃
	8＜硬盘≤16	140W＜P≤165W	32℃
	8＜硬盘≤16	P≤140W	35℃
	0＜硬盘≤8	P≤165W	35℃
X6000 V5 C10 24*2.5 NVMe机型	16＜硬盘≤24	165W＜P≤205W（不支持此CPU配置）	/
		140W＜P≤165W	30℃
		P≤140W	35℃
	8＜硬盘≤16	165W＜P≤205W（不支持此CPU配置）	/
		140W＜P≤165W	32℃
		P≤140W	35℃
	0＜硬盘≤8	165W＜P≤205W	28℃
	0＜硬盘≤8	P≤165W	35℃
X6000 V5 C10 24*2.5 SAS机型	16＜硬盘≤24	165W＜P≤205W（不支持此CPU配置）	/
		140W＜P≤165W	30℃
		P≤140W	35℃
	8＜硬盘≤16	165W＜P≤205W	28℃
	8＜硬盘≤16	P≤165W	35℃
	0＜硬盘≤8	165W＜P≤205W	32℃
	0＜硬盘≤8	P≤165W	35℃
X6000 V5 C10 12*3.5 SAS机型	8＜硬盘≤12	165W＜P≤205W（不支持此CPU配置）	/
		140W＜P≤165W	30℃
		P≤140W	35℃
	4＜硬盘≤8	165W＜P≤205W	30℃
	4＜硬盘≤8	140W＜P≤165W	35℃
	0＜硬盘≤4	P≤205W	35℃
说明：未在此表格中的配置请按照5-30℃规格进行应用，如有特殊配置及温度规格应用需求，请与华为客服联系。

不同型号CPU在X6000中的散热限制条件说明如表11-8所示。

表11-8 满配XH321 V5服务器节点时不同型号CPU散热限制条件说明

硬盘背板配置	CPU型号	散热器配置	硬盘内存配置	支持最高进风温度
X6000 V5 C00 24*2.5 SAS机型	英特尔^®至强^®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）（P≤165W）^a	窄连体散热器	硬盘≤24 内存≤16DIMM	35℃
X6000 V5 C00 24*2.5 NVMe机型	英特尔^®至强^®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）（P≤165W）^a	窄连体散热器	硬盘≤24 内存≤16DIMM	35℃
X6000 V5 C10 24*2.5 NVMe机型	英特尔^®至强^®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）（165W＜P≤205W）	宽连体散热器	0＜硬盘≤8 内存≤12DIMM	30℃
	英特尔^®至强^®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）（P≤165W）	窄连体散热器	硬盘≤24 内存≤16DIMM	35℃
	英特尔^®至强^®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）（P≤165W）	宽连体散热器^b	0＜硬盘≤8 内存≤12DIMM	30℃
X6000 V5 C10 24*2.5 SAS机型	英特尔^®至强^®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）（165W＜P≤205W）	宽连体散热器	8＜硬盘≤16 内存≤12DIMM	30℃
	英特尔^®至强^®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）（165W＜P≤205W）	宽连体散热器	0＜硬盘≤8 内存≤12DIMM	35℃
	英特尔^®至强^®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）（P≤165W）	窄连体散热器	硬盘≤24 内存≤16DIMM	35℃
		宽连体散热器^b	8＜硬盘≤16 内存≤12DIMM	30℃
		宽连体散热器^b	0＜硬盘≤8 内存≤12DIMM	35℃
X6000 V5 C10 12*3.5 SAS机型	英特尔^®至强^®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）（165W＜P≤205W）	宽连体散热器	4＜硬盘≤8 内存≤12DIMM	30℃
	英特尔^®至强^®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）（165W＜P≤205W）	宽连体散热器	0＜硬盘≤4 内存≤12DIMM	35℃
	英特尔^®至强^®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）（P≤165W）	窄连体散热器	硬盘≤12 内存≤16DIMM	35℃
		宽连体散热器^b	4＜硬盘≤8 内存≤12DIMM	30℃
		宽连体散热器^b	0＜硬盘≤4 内存≤12DIMM	35℃
a：配置C00机型时，不支持英特尔^®至强^®可扩展处理器（Gold 6144、Gold 6146、Gold 6244、Gold 6252N）型号的CPU。 b：配置英特尔^®至强^®可扩展处理器（Gold 6144、Gold 6146、Gold 6244、Gold 6252N）型号的CPU时，散热要求较高，需适配宽连体散热器。

表11-9 配置CX6 IB卡（编码06030437）时温度规格限制

硬盘背板配置	硬盘配置	CPU配置	支持最高温度	备注
X6000 V5 C10 24 SAS机型	0<硬盘≤8	P≤150W	30°C	只支持1PCS CX6 IB卡（编码06030437），且固定在Slot1槽位。
150W<P≤250W	30°C	只支持1PCS CX6 IB卡（编码06030437），且固定在Slot1槽位。服务器不能叠装，至少预留1U空间。
说明： X6000 V5 C00机箱及X6000 V5 C10 24 NVMe机型和X6000 V5 C10 12*3.5 SAS机型暂不支持配置该卡。

硬盘背板配置

硬盘配置

CPU配置

支持最高温度

备注

X6000 V5 C10 24 SAS机型

0<硬盘≤8

P≤150W

30°C

只支持1PCS CX6 IB卡（编码06030437），且固定在Slot1槽位。

150W<P≤250W

30°C

只支持1PCS CX6 IB卡（编码06030437），且固定在Slot1槽位。
服务器不能叠装，至少预留1U空间。

说明：

X6000 V5 C00机箱及X6000 V5 C10 24 NVMe机型和X6000 V5 C10 12*3.5 SAS机型暂不支持配置该卡。

X6000整机环境及风量要求如表11-10所示。

表11-10 X6000服务器散热环境及风量要求

X6000整机功耗配置	单框服务器环境及风量要求
2000W-3000W	设备进风口温度不超过35℃。机房给单台设备的供风量不低于300cfm。机房给单台设备的制冷量不低于3000W
低于2000W	设备进风口温度不超过35℃。机房给单台设备的供风量不低于200cfm。机房给单台设备的制冷量不低于2000W。

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更新时间：2020-11-27

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