所选语种没有对应资源,请选择:

本站点使用Cookies,继续浏览表示您同意我们使用Cookies。Cookies和隐私政策>

提示

尊敬的用户,您的IE浏览器版本过低,为获取更好的浏览体验,请升级您的IE浏览器。

升级

XH321L V5 服务器节点 V100R005 用户指南 02

评分并提供意见反馈 :
华为采用机器翻译与人工审校相结合的方式将此文档翻译成不同语言,希望能帮助您更容易理解此文档的内容。 请注意:即使是最好的机器翻译,其准确度也不及专业翻译人员的水平。 华为对于翻译的准确性不承担任何责任,并建议您参考英文文档(已提供链接)。
环境规格

环境规格

XH321L V5的环境规格如表12-2所示。

表12-2 环境规格

项目

指标参数

温度

  • 工作温度:5℃ ~ 35℃(41℉ ~ 95℉)
  • 非工作温度(设备内有水):5℃ ~ 35℃(41℉ ~ 95℉)
  • 存储温度:-40℃ ~ +65℃(-40℉ ~ +149℉)
  • 长时间存放温度:21℃ ~ 27℃(69.8℉ ~ 80.6℉)
说明:
  • 长时间存放时请将设备内的水排空。
  • 当服务器节点配置RAID卡超级电容、光模块、240G M.2配RAID标卡时的温度规格限制,如表12-3、和表12-4表12-5所示。

温度变化率

<20℃/h(68℉/h)

湿度

  • 工作湿度:8% RH ~ 90% RH(无冷凝)
  • 存储湿度:5% RH ~ 95% RH(无冷凝)

海拔高度

  • 工作海拔高度:≤3050m
说明:

海拔高度大于900m时,每升高300m高度,工作环境温度应降低1℃。

  • 3050m以上不支持配置机械硬盘。
  • 3050m以上需使用钛金电源。

振动

0.1oct/min,每轴向1个循环扫频,共3轴向。

5Hz~10Hz:5mm(峰峰值)

10Hz~100Hz:1m/s2

冲击

半正弦波,峰值加速度:2G,11ms,每个面3次,共3轴向。

噪音

在工作环境温度23℃,按照ISO7999(ECMA 74)测试、ISO9296(ECMA109)宣称,A集权声功率LWAd(declared A-Weighted sound power levels)和A集权声压LpAm(declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels)如下:

空闲时:

  • LWAd:7.4 Bels
  • LpAm:57 dBA

运行时:

  • LWAd:7.7 Bels
  • LpAm:60 dBA
说明:

实际运行噪声会因不同配置、不同负载以及环境温度等因素而不同。

腐蚀性气体污染物

  • 铜测试片腐蚀速率要求:腐蚀产物厚度增长速率低于300 Å/月(满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1)。
  • 银测试片腐蚀速率要求:腐蚀产物厚度增长速率低于200 Å/月。

颗粒污染物

  • 满足ISO14664-1 Class8要求。

    建议请专业机构对机房的颗粒污染物进行监测。

  • 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃。
表12-3 配置RAID卡超级电容时温度规格限制

硬盘背板配置

硬盘配置

CPU配置

支持最高温度

X6000 V5 C00 24*2.5 Nvme机型

16<硬盘≤24

P≤165W

30℃

8<硬盘≤16

125W≤P≤165W

30℃

P<125W

35℃

X6000 V5 C00 24*2.5 SAS机型

16<硬盘≤24

125W≤P≤165W

32℃

P<125W

35℃

8<硬盘≤16

140W≤P≤165W

32℃

P<140W

35℃

0<硬盘≤8

P≤165W

35℃

X6000 V5 C10 24*2.5 Nvme机型

16<硬盘≤24

165W<P≤205W(不支持此CPU配置)

/

P≤165W

32℃

8<硬盘≤16

165W<P≤205W(不支持此CPU配置)

/

125W≤P≤165W

32℃

P<125W

35℃

8盘以内Raid不采用Nvme背板

/

/

X6000 V5 C10 24*2.5 SAS机型

16<硬盘≤24

165W<P≤205W(不支持此CPU配置)

/

125W≤P≤165W

34℃

P<125W

35℃

8<硬盘≤16

165W<P≤205W

30℃

140W≤P≤165W

34℃

P<140W

35℃

0<硬盘≤8

165W<P≤205W

34℃

P≤165W

35℃

X6000 V5 C10 12*3.5 SAS机型

8<硬盘≤12

165W<P≤205W(不支持此CPU配置)

/

125W≤P≤165W

32℃

P<125W

35℃

4<硬盘≤8

165W<P≤205W

30℃

140W≤P≤165W

32℃

P<140W

35℃

0<硬盘≤4

165W<P≤205W

32℃

P≤165W

35℃

说明:

未在此表格中的配置请按照5-30℃规格进行应用,如有特殊配置及温度规格应用需求,请与华为客服联系。

表12-4 配置光模块时温度规格限制

硬盘背板配置

硬盘配置

CPU配置

支持最高温度

(带板载光模块)

支持最高温度

(带标卡光模块)

X6000 V5 C00 24*2.5 Nvme机型

16<硬盘≤24

140W<P≤165W

30℃

30℃

125W<P≤140W

35℃

30℃

P≤125W

35℃

35℃

8<硬盘≤16

140W<P≤165W

30℃

30℃

125W<P≤140W

35℃

30℃

P≤125W

35℃

35℃

0<硬盘≤8

140W<P≤165W

35℃

30℃

P≤140W

35℃

35℃

X6000 V5 C00 24*2.5 SAS机型

16<硬盘≤24

140W<P≤165W

35℃

30℃

P≤140W

35℃

30℃(10GE光模块可支持35℃)

8<硬盘≤16

140W<P≤165W

35℃

30℃

P≤140W

35℃

35℃

0<硬盘≤8

P≤165W

35℃

35℃

X6000 V5 C10 24*2.5 Nvme机型

16<硬盘≤24

165W<P≤205W(不支持此CPU配置)

/

/

140W<P≤165W

30℃

32℃

125W<P≤140W

35℃

32℃

P≤125W

35℃

35℃

8<硬盘≤16

165W<P≤205W(不支持此CPU配置)

/

/

140W<P≤165W

30℃

30℃

125W<P≤140W

35℃

30℃

P≤125W

35℃

35℃

0<硬盘≤8

165W<P≤205W

30℃

30℃

140W<P≤165W

35℃

32℃

P≤140W

35℃

35℃

X6000 V5 C10 24*2.5 SAS机型

16<硬盘≤24

165W<P≤205W(不支持此CPU配置)

/

/

140W<P≤165W

35℃

30℃

P≤140W

35℃

30℃(10GE光模块可支持35℃)

8<硬盘≤16

165W<P≤205W

30℃

30℃

140W<P≤165W

35℃

32℃

P≤140W

35℃

35℃

0<硬盘≤8

165W<P≤205W

35℃

32℃

P≤165W

35℃

35℃

X6000 V5 C10 12*3.5 SAS机型

8<硬盘≤12

165W<P≤205W(不支持此CPU配置)

/

/

140W<P≤165W

35℃

30℃

P≤140W

35℃

30℃(10GE光模块可支持35℃)

4<硬盘≤8

165W<P≤205W

30℃

30℃

140W<P≤165W

35℃

32℃

P≤140W

35℃

35℃

0<硬盘≤4

165W<P≤205W

35℃

30℃

P≤165W

35℃

35℃

说明:

未在此表格中的配置请按照5-30℃规格进行应用,如有特殊配置及温度规格应用需求,请与华为客服联系。

表12-5 240G M.2配RAID标卡时温度规格限制

硬盘背板配置

硬盘配置

CPU配置

支持最高温度

X6000 V5 C00 24*2.5 Nvme机型

16<硬盘≤24

140W<P≤165W

28℃

P≤140W

32℃

8<硬盘≤16

140W<P≤165W

30℃

P≤140W

35℃

0<硬盘≤8

140W<P≤165W

35℃

P≤140W

35℃

X6000 V5 C00 24*2.5 SAS机型

16<硬盘≤24

140W<P≤165W

30℃

P≤140W

35℃

8<硬盘≤16

140W<P≤165W

32℃

P≤140W

35℃

0<硬盘≤8

P≤165W

35℃

X6000 V5 C10 24*2.5 Nvme机型

16<硬盘≤24

165W<P≤205W(不支持此CPU配置)

/

140W<P≤165W

30℃

P≤140W

35℃

8<硬盘≤16

165W<P≤205W(不支持此CPU配置)

/

140W<P≤165W

32℃

P≤140W

35℃

0<硬盘≤8

165W<P≤205W

28℃

P≤165W

35℃

X6000 V5 C10 24*2.5 SAS机型

16<硬盘≤24

165W<P≤205W(不支持此CPU配置)

/

140W<P≤165W

30℃

P≤140W

35℃

8<硬盘≤16

165W<P≤205W

28℃

P≤165W

35℃

0<硬盘≤8

165W<P≤205W

32℃

P≤165W

35℃

X6000 V5 C10 12*3.5 SAS机型

8<硬盘≤12

165W<P≤205W(不支持此CPU配置)

/

140W<P≤165W

30℃

P≤140W

35℃

4<硬盘≤8

165W<P≤205W

30℃

140W<P≤165W

35℃

0<硬盘≤4

P≤205W

35℃

说明:

未在此表格中的配置请按照5-30℃规格进行应用,如有特殊配置及温度规格应用需求,请与华为客服联系。

不同型号CPU在XH321L V5中的散热限制条件说明如表12-6所示。

表12-6 满配XH321L V5服务器节点时不同型号CPU散热限制条件说明

硬盘背板配置

CPU型号

散热器配置

硬盘内存配置

支持最高进风温度

X6000 V5 C00 24*2.5 SAS机型

Intel® Xeon® 3100,4100,5100,6100,8100系列处理器(165W及以下)

液冷散热器

  • 硬盘≤24*2.5
  • 内存≤16DIMM

35℃

X6000 V5 C00 24*2.5 NVMe机型

Intel® Xeon® 3100,4100,5100,6100,8100系列处理器(165W及以下)

  • 硬盘≤24*2.5
  • 内存≤16DIMM

35℃

X6000 V5 C10 24*2.5 Nvme机型

Intel® Xeon® 3100,4100,5100,6100,8100系列处理器(205W及以下)

  • 0*2.5<硬盘≤8*2.5
  • 内存≤16DIMM

35℃

Intel® Xeon® 3100,4100,5100,6100,8100系列处理器(165W及以下)

  • 硬盘≤24*2.5
  • 内存≤16DIMM

35℃

X6000 V5 C10 24*2.5 SAS机型

Intel® Xeon® 3100,4100,5100,6100,8100系列处理器(205W及以下)

  • 0*2.5<硬盘≤16*2.5
  • 内存≤16DIMM

35℃

Intel® Xeon® 3100,4100,5100,6100,8100系列处理器(165W及以下)

  • 硬盘≤24*2.5
  • 内存≤16DIMM

35℃

X6000 V5 C10 12*3.5 SAS机型

Intel® Xeon® 3100,4100,5100,6100,8100系列处理器(205W及以下)

  • 0*3.5<硬盘≤8*3.5
  • 内存≤16DIMM

35℃

Intel® Xeon® 3100,4100,5100,6100,8100系列处理器(165W及以下)

  • 硬盘≤12*3.5
  • 内存≤16DIMM

35℃

说明:

具体CPU型号请参见华为服务器 兼容性查询助手

下载文档
更新时间:2019-01-08

文档编号:EDOC1100033008

浏览量:1445

下载量:25

平均得分:
本文档适用于这些产品
相关文档
相关版本
分享
上一页 下一页