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华为 SAP HANA 一体机 RH5885H&RH8100 V3(SLES 12 SP1)双机安装指南_备节点多实例 03

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设置Network IP

设置Network IP

集群HA系统中两台服务器的网络IP设置,请根据规划的IP做相应的设置,详细请参考表1-5

集群系统环境需要分配3个网段,本安装指导参考规划如下:

服务器BMC网口:192.168.2.10/11,使用RH5885H V3/RH8100V3服务器BMC网口联接到GE交换机。

集群HA心跳及OS维护网口:192.168.2.20/21,使用RH5885H V3/RH8100V3服务器GE网口联接到GE交换机,建议和BMC IP是一个网段,或者保证和BMC网段连通。

数据库同步网口:10.5.2.10/11,用于HANA数据库同步System Replication通道以及集群主心跳。使用RH5885H V3/RH8100V3服务器上的两张网卡的两个10GE接口(两个网卡各分配一个)。

上行业务网口:10.5.1.10/11,使用RH5885H V3/RH8100V3服务器上两张网卡的另两个10GE接口(两个网卡各分配一个)。

说明:

上行业务接口和数据库同步的接口,推荐配置2个10GE网口进行端口绑定,配置高可用网络。

本文以System Replication的接口配置为例,配置网口bonding。

首先在S6700交换机上用dis mac命令查看接口与网口mac地址的对应关系,找出需要配置网口的mac地址,然后在服务器上用ipconfig找出对应的eth*口,进行网口绑定设置。

操作系统使用yast2配置网口bonding参考指导如下:

  1. 以root用户登录服务器,执行”yast2”,选择“network Devices”,选择“Network Settings”如下图所示:

    图2-1 Network Settings

  2. 选择一个10GE网口,点击“Edit”进入设置界面,如下图所示。

    图2-2 Edit port

  3. 选择“No link and IP Setup (Bonding)”,点击“Next”,如下图所示。

    图2-3 Confige Address

  4. 选择重复上面步骤配置第二个10G网口。
  5. 增加bond设备:如下图所示点击“Add”。

    图2-4 Add bond device

  6. 在“Device Type”里面选择“Bond”,点击 next,如下图所示。

    图2-5 select Bond

  7. 选择“Statically assigned IP Address”,输入规划的IP地址,网口掩码,以及主机名,如下图所示。

    图2-6 Configge IP Address

  8. 点击“bond Slaves”选择绑定的两个网口(在两张网卡各选一个网口)。

    在“Bond Driver Options”选择“mode=2”(或显示mode=balance-xor),点击“Next”,如下图所示。

    说明:

    如果该网络连接的交换机端口不是配置为mode=2,该端口的bonding模式需要和交换机保持一致。

    图2-7 set bond mode

  9. 回到overview界面可以看到新配置的bond0设备。

    类似上面步骤配置其他bond网口,配置完成后,点击“OK”保存生效该配置,如下图所示。

    图2-8 check configure result

    类似上面操作,完成两个服务器的网络所有网络IP设置。

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更新时间:2018-10-17

文档编号:EDOC1100045798

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