华为采用机器翻译与人工审校相结合的方式将此文档翻译成不同语言,希望能帮助您更容易理解此文档的内容。 请注意:即使是最好的机器翻译,其准确度也不及专业翻译人员的水平。 华为对于翻译的准确性不承担任何责任,并建议您参考英文文档(已提供链接)。
12x3.5英寸后置硬盘背板
12x3.5英寸后置硬盘背板
拆卸后置硬盘背板
- 佩戴防静电腕带。具体操作方法请参见防静电。
- 将服务器下电。具体操作方法请参见下电。
- 拔下电源线缆。具体操作方法请参见电源模块。
- 拆卸服务器。具体操作方法请参见拆卸服务器及导轨。
- 拆卸机箱盖。具体操作方法请参见机箱盖。
- 拆卸导风罩。具体操作方法请参见导风罩。
- 拆卸所有风扇模块。具体操作方法请参见风扇模块。
- 按下风扇支架两侧锁扣的同时,向上提起风扇支架,如图5-97所示。使用相同方法拆卸另一个风扇支架。
图5-97 拆卸风扇支架![]()
- 拆除后置硬盘背板连接到主板、前置硬盘背板、RAID控制卡和NVMe转接适配卡的线缆,详细信息请参见内部布线。
- 确认后置硬盘组件中硬盘的位置,如图5-98所示。拆卸后置硬盘模组中的所有硬盘。
图5-98 硬盘位置![]()
- 拧开固定后置硬盘框的螺钉,如图5-99中①所示。
图5-99 拆卸后置硬盘框(1)![]()
- 拉出后置硬盘框,如图5-99中②所示。
- 按下两侧按钮,将后置硬盘框拉出机箱,如图5-100所示。
图5-100 拆卸后置硬盘框(2)![]()
- 拆卸后置硬盘背板上的线缆。详细信息请参见内部布线。
- 按住并打开硬盘背板的锁扣,向上提起硬盘背板,直到无法再提起为止,沿箭头方向拉出硬盘背板,将硬盘背板拆下,如图5-101所示。
图5-101 拆卸硬盘背板![]()
- 将拆卸的硬盘组件放入防静电包装袋内。
安装后置硬盘背板
- 佩戴防静电腕带。具体操作方法请参见防静电。
- 将备用后置硬盘背板从防静电包装袋中取出。
- 将硬盘背板套在卡钩上,向下移动硬盘背板,直到硬盘背板的锁扣自动锁住无法移动为止,如图5-102所示。
图5-102 安装硬盘背板![]()
- 连接后置硬盘背板线缆。详细信息请参见内部布线。
- 将后置硬盘框推入到机箱中,并拧紧固定螺钉,如图5-103所示。
图5-103 安装后置硬盘框![]()
- 确认后置硬盘组件中硬盘的位置,如图5-104所示。安装硬盘组件中的所有硬盘。
图5-104 硬盘位置![]()
- 连接所有线缆,详细信息请参见内部布线。
- 将所有风扇支架插入机箱,如图5-105所示。
图5-105 安装风扇支架![]()
- 安装所有风扇模块。具体操作方法请参见风扇模块。
- 安装导风罩。具体操作方法请参见导风罩。
- 安装机箱盖。具体操作方法请参见机箱盖。
- 安装服务器。具体操作方法请参见安装导轨及服务器。
- 连接电源线缆。具体操作方法请参见电源模块。
- 将服务器上电。具体操作方法请参见上电。
- 进入iBMC WebUI,查看更换后的部件状态是否正常。具体操作方法请参见《TaiShan 机架服务器 iBMC 用户指南》。