更换硬盘模块（高密硬盘框）

对系统的影响

更换硬盘会触发硬盘的预拷贝流程，预拷贝的时长与该硬盘的已使用容量、硬盘的利用率等因素相关，建议在业务空闲时间段进行更换。

前提条件

• 待更换的备件已经准备齐全。
• 请使用通过华为公司认证且与产品型号相匹配的硬盘模块作为备件（该备件为服务工程师通过故障硬盘备件编码获取的对应备件），以免影响业务的正常运行。
• 已经定位待更换硬盘模块的位置。

定位部件位置时，可以通过下列三种方法：

• 根据DeviceManager告警定位：在DeviceManager的“告警和事件”页面，根据告警帮助查看并定位硬盘位置编号，并根据编号中的硬盘框编号和槽位号在设备现场确定待更换硬盘的实际位置。
• 对于有定位指示灯的部件，建议通过DeviceManager的“系统”界面点亮定位指示灯（请参见DeviceManager的联机帮助），根据定位指示灯在设备现场定位硬盘的位置。
• 根据部件的告警指示灯定位：指示灯详细说明参见对应产品型号《产品描述》的“指示灯介绍”。

注意事项

• 为防止硬盘模块损坏，拉出或推入框体时，请动作缓慢。
• 拔插硬盘模块时用力要均匀，避免用力过大或强行拔插等操作，以免损坏部件的物理外观或导致接插件故障。
• 为防止数据丢失，只更换状态指示灯亮红色的硬盘模块。
• 更换硬盘模块过程中，框体拉出的时间小于5分钟。
• 框体推入后，请等待至少15分钟才能再次拉出框体。
• 同一时间只能拉出一个高密硬盘框的框体。
• 当高密硬盘框过温告警指示灯亮时，无论更换操作是否完毕，请立即将框体推入机柜，以免影响业务的正常运行。
• 更换风险盘（暂未故障），请务必使用SmartKit工具。

推荐工具和材料

• 防静电腕带
• 防静电包装袋
• 标签纸

操作步骤

1. 更换前检查。
   1. 系统状态检查。

      打开SmartKit，在主界面上选择“首页 > 存储 > 例行维护 > 健康检查”。进入“健康检查”页后，根据向导提示执行巡检。详细信息参见检查系统状态。

      等待巡检结束后，如果存在检查项不通过的情况，请根据巡检报告上的修复建议进行故障修复。确保除需要更换的部件外，其他系统状态正常。

   2. 待更换部件更换前检查。

      打开SmartKit，在主界面上选择“首页 > 存储 > 部件更换 > 更多 > 备件更换(CRU)”，进入“备件更换(CRU)”页，根据提示完成更换前检查。详细操作指导参见CRU更换实例。

   只有更换前检查通过，系统进入更换界面后，才能执行下一步。如果存在检查项不通过的情况，请根据界面上的提示进行修复。

2. 佩戴防静电腕带。
3. 拧松面板上的2颗螺钉，缓慢拉出框体。如图7-133所示。
   图7-133 拉出框体
   

4. 按下硬盘模块拉手上的卡扣，拔出硬盘模块。如图7-134所示。
   图7-134 拆卸硬盘模块
   

5. 将取出的硬盘模块放入防静电包装袋。
6. 将待安装的硬盘模块从防静电包装袋中取出。
7. 将待安装硬盘模块的拉手完全打开，将硬盘模块插入空槽，合上拉手。如图7-135所示。
   图7-135 安装硬盘模块
   

8. 等待大约2分钟后，根据硬盘模块状态指示灯的状态，判断安装是否成功。指示灯的位置如图7-136所示。
   • 指示灯呈绿色，亮：安装成功。
   • 指示灯呈红色，亮或指示灯熄灭：刚安装的硬盘模块故障、硬盘模块槽位故障或硬盘模块安装不到位。
   图7-136 硬盘模块状态指示灯
   

9. 安装成功后，缓慢推入框体，拧紧面板上的2颗螺钉。如图7-137所示。
   图7-137 推入框体
   

10. 更换后确认。
    1. 待更换部件更换后检查。

       完成硬件更换操作后，回到SmartKit界面，单击“确认已更换”。并根据界面提示完成更换后检查。

    2. 更换后系统状态检查。

       返回主界面，选择“首页 > 存储 > 例行维护 > 健康检查”，再次进行系统状态检查。如果存在巡检不通过的选项，请根据巡检报告上的修复建议进行故障修复。

    3. 执行以上操作后，您还需要在主机侧检查主机业务情况，关注是否存在与存储相关的报错。

后续处理

硬盘模块更换操作完成以后，请使用标签纸将更换下的硬盘模块做好标识，以便进行后续处理。