环境参数

散热

存储系统的系统柜和硬盘柜采用整体前面板进风，后面板出风的散热方式。建议采用冷热风道隔离的布局方式，在热通道上方布置热风收集天花板，设备产生的热风通过天花板直接循回到精密空调的回风口。尽量避免冷热风混叠，可以提高空调的制冷效率，降低数据中心的PUE（Power usage efficiency）值。

如果存储系统部署在架高地板上，建议在每个机柜的前面均安排一个通风地板，以确保存储系统散热均匀，避免局部出现温度过高导致设备损坏的现象。

• 控制框采用整体前进风，后出风的散热方式。

  冷却空气从控制框前端风口开孔和缝隙进入，在为接口模块、控制器、电源模块、硬盘、BBU模块等散热后，热风从后端风口开孔和缝隙排出。控制框会根据存储系统的工作温度自动调节风扇转速，保证系统的散热。

• 硬盘框采用整体前进风，后出风的散热方式。
  • 针对SAS硬盘框：冷却空气从硬盘模块和级联模块风口开孔和缝隙进入，在为电源模块、硬盘、级联模块等散热后，热风从后端电源风口排出。硬盘框会根据存储系统的工作温度自动调节风扇转速，保证系统的散热。
  • 针对智能SAS硬盘框、智能NVMe硬盘框：冷却空气从硬盘框前端风口开孔和缝隙进入，在为电源模块、硬盘、级联模块等散热后，热风从后端风口开孔和缝隙排出。硬盘框会根据存储系统的工作温度自动调节风扇转速，保证系统的散热。

为便于维护、通风及散热，将存储系统安装到机柜中时请注意以下事项：

• 建议机柜与墙壁之间的距离不小于100厘米，机柜与机柜之间的前后距离不小于120厘米，以确保机柜前后通风顺畅。
• 机柜内部不得形成封闭空间，确保机柜内部和机房内空气有效对流。建议设备的上方和下方均预留1U（1U＝44.45mm）的空间。

噪音

存储系统中的硬盘、风扇工作时会发出噪音，而风扇发出的噪音是主要噪音。风扇工作强度与温度有关，温度越高，风扇工作强度越大。风扇工作强度加大后会发出更强的噪音，因此正常情况下存储系统的噪音与环境温度相关。

海拔

硬盘存放

由于SSD硬盘存储原理的限制，不能在下电状态下长期保存。在下电状态下，且环境温度在40℃以下时，未存储数据的SSD盘最长放置时间不能超过12个月，已存储数据的SSD盘最长放置时间不能超过3个月，否则有可能导致数据丢失或者SSD盘故障。