概述
硬盘框采用部件模块化设计,主要由系统插框、级联模块、风扇模块、电源模块和硬盘模块组成。
硬件参数
硬盘框的尺寸、重量如表4-20所示。更多规格描述请参见规格查询(https://support-it.huawei.com/spec/#/home)。
硬盘框采用部件模块化设计,主要由系统插框、级联模块、风扇模块、电源模块和硬盘模块组成。
硬盘框的尺寸、重量如表4-20所示。更多规格描述请参见规格查询(https://support-it.huawei.com/spec/#/home)。