技术规格

可用空间

47U

散热方式

液冷（半液冷/全液冷）

PUE（Power Usage Effectiveness）^[1]

≤1.1

液冷比例

半液冷散热比例为50%~60%，支持CPU和NPU液冷处理器。

全液冷散热比例为100%。

管理模块

RM210采用Hi1711系统，支持2个10GE接口上行，1个GE维护口，以及1个RS485串口。

计算节点

支持8个Atlas 900计算节点。

交换机

最大支持2个CE8850、2个CE6865和1个S5731-H。

电源模块

支持12个PSU，单PSU 3000W。

电池模块

支持6个BBU，单BBU 6.3KW，备电需3分钟。

柜级漏液检测

支持

NPU处理器（AI芯片）

• 最大支持64路华为昇腾910 NPU处理器，处理器32 AI cores配置，最大频率为1.22GHz，芯片支持直出100G RoCE网络接口。
• 集成16个自研64bits-TaiShan CPU core，频率为2.0GHz。
• 每一个NPU处理器提供3条HCCS互连链路，提供最大90GB/s带宽能力。
• NPU载板由4个NPU组成，3条HCCS组成一个4P Full mesh互联，NPU间互联带宽达到30GB/s，双向60GB/s。

CPU处理器

• 最大支持32路华为鲲鹏920处理器，处理器48cores配置，频率为2.6GHz，L3 Cache容量为48MB。
• 每一个CPU处理器提供3条HCCS互连链路，提供最大90GB/s带宽能力。
• CPU主板由4个CPU组成，3条HCCS组成一个4P Full mesh互联，CPU间互联带宽达到30GB/s，双向60GB/s。

HBM（AI芯片）

每颗AI芯片可提供：

• 容量为32GB。
• 带宽为1228GB/s。

内存

• 最大支持256个DDR4内存插槽，支持RDIMM。
• 内存设计速率最大可达2933MT/s。
• 内存保护支持ECC、SEC/DED、SDDC、Patrol scrubbing功能。
• 单根内存条容量支持32GB/64GB。

存储

• 最大支持80个2.5寸SSD硬盘，其中包括48个NVMe SSD硬盘。
• 单个硬盘支持热插拔。
• 不支持机械硬盘。

灵活IO卡A

最大支持8张灵活IO卡A，单张卡提供以下网络接口：

• 2个100GE光口，可支持100G光纤或铜缆。
• 4个25GE光口/10GE光口，支持PXE功能。
  注意：

  • 100GE光口支持100G铜缆时，CPU侧不支持自协商，需要对端设备也关闭自协商功能。
  • 每张灵活IO卡的2个100GE光口均来自不同CPU，不推荐做网口绑定，绑定会导致性能下降。

  • 25GE和10GE光口可通过使用不同的光模块来实现速率切换。

灵活IO卡B

最大支持32张灵活IO卡B，单张卡提供以下网络接口：

2个100GE光口，可支持100G光纤或铜缆。

PCIe扩展槽位

• 最多支持16个PCIe 4.0扩展插槽。
• Riser模组1支持以下PCIe规格：
  • 支持1个全高全长的PCIe4.0 x16标准槽位（信号为PCIe4.0 x8）
  • 支持1个全高半长的PCIe4.0 x16标准槽位（信号为PCIe4.0 x8）
  说明：

  计算节点支持的PCIe扩展卡具体型号，请参考计算产品兼容性查询助手。

端口

• 前面板提供16个USB 3.0端口、8个DB15 VGA端口。

• 后面板提供16个USB 3.0端口、8个DB15 VGA端口、8个RJ45串口、8个RJ45系统管理端口和4个板载网口。

风扇

• 64个风扇支持热插拔。
• 支持单风扇失效，N+1冗余备份。