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技术规格
表3-1 技术规格
指标项 |
说明 |
|---|---|
可用空间 |
47U |
散热方式 |
半液冷/全液冷 |
液冷比例 |
半液冷散热比例为50%~60%，支持CPU和NPU液冷处理器。 全液冷散热比例为100%。 |
管理模块 |
采用Hi1711系统，支持2个10GE接口上行，1个GE维护口，以及1个RS485串口。 |
计算节点 |
支持8个4U计算节点。 |
交换机 |
最大支持2个CE8850、2个CE6865和1个S5731-H。 |
直流PDU |
4个半高PDU |
电源模块 |
支持12个PSU，单PSU 3000W。 |
电池模块 |
支持6个BBU，单BBU 6.3KW，备电需3分钟。 |
柜级漏液检测 |
支持 |
