评分并提供意见反馈 :
华为采用机器翻译与人工审校相结合的方式将此文档翻译成不同语言，希望能帮助您更容易理解此文档的内容。 请注意：即使是最好的机器翻译，其准确度也不及专业翻译人员的水平。 华为对于翻译的准确性不承担任何责任，并建议您参考英文文档（已提供链接）。
USB接口
表4-4 PCB设计要求
项目 |
设计要求 |
说明 |
|---|---|---|
速率 |
5Gbps/200ps |
USB3.0 |
拓扑结构 |
点对点 |
- |
芯片内端接电阻 |
90ohm差分 |
Die上TX&RX端接电阻。 |
传输线阻抗 |
差分90ohm（紧耦合） |
±10%，封装阻抗90ohm。 |
布线层 |
内层 |
- |
参考面 |
地平面（完整） |
- |
差分对间距 |
6h（内层）/11h（表层） |
H为参考平面介质厚度。 |
TX/RX间距要求 |
不同层布线或同层15h |
H为参考平面介质厚度。 |
差分对到参考平面/电容PAD距离 |
3h/4h |
H为参考平面介质厚度。 |
最长PCB布线 (BTB连接器到USB连接器) |
3inch（线宽>4mil） |
FR4，Df<0.023 |
差分对skew(TX或RX) |
无等长要求 |
- |
差分对NP skew |
5mil |
- |
差分对NP补偿 |
参考如图 |
|
回流地孔 |
换层处添加回流地孔 |
对称添加 |
过孔数量 |
≤4个（TX&RX） |
连接器，AC电容，fanout。 |
信号过孔STUB长度 |
≤16mil |
- |
信号过孔非功能焊盘 |
去掉 |
- |
信号过孔布局 |
对称 |
- |
AC耦合电容 |
RX |
Atlas 200 AI加速模块TX已添加AC电容。 |
AC电容位置 |
靠近共模电感 |
|
ESD节电容(对地容性) |
0.8pf（max） |
- |
ESD(位置) |
<320mil |
距离连接器接口 |
ESD参考PCB设计 |
挖空参考平面，提升阻抗连续性 |
- |
共模电感位置 |
<320mil |
距离AC电容和ESD |
共模电感差分阻抗 |
90ohm |
- |
共模电感共模阻抗@100MHz |
65/90ohm |
Min/Max |
