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PCIe接口
表4-1 PCB设计要求
项目 |
设计要求 |
说明 |
|---|---|---|
速率 |
8Gbps/125ps |
- |
拓扑结构 |
点对点 |
- |
芯片内端接电阻 |
50ohm |
P/N对地电阻。 |
传输线阻抗 |
差分85ohm（紧耦合） |
±10%，封装阻抗85ohm。 |
布线层 |
内层 |
- |
参考面 |
地平面（完整） |
- |
差分对间距 |
6h（内层）/11h（表层） |
H为参考平面介质厚度。 |
TX/RX间距要求 |
不同层布线或同层10h |
H为参考平面介质厚度。 |
差分对到参考平面/电容PAD距离 |
3h/4h |
H为参考平面介质厚度。 |
PCB布线长度 |
2-7inch（线宽≥5mil） |
FR4，Df≈0.023。 |
差分对skew(TX或RX) |
50mil |
- |
差分对NP skew |
5mil |
- |
差分对NP补偿 |
如图 |
|
回流地孔 |
换层处添加回流地孔 |
对称添加。 |
过孔数量 |
≤4个（TX&RX） |
连接器，AC电容，fanout。 |
信号过孔阻抗连续性 |
优化地孔距离，信号孔反焊盘大小，建议通过仿真决定。 |
过孔反焊盘优化，参考如下： |
信号过孔STUB长度 |
≤16mil |
|
信号过孔非功能焊盘 |
去掉 |
|
信号过孔布局 |
对称 |
|
AC耦合电容 |
收发都要放（TX&RX） |
Atlas 200 AI加速模块内无AC电容 |
AC耦合电容位置 |
连接器附近 |
- |
AC耦合电容阻抗连续性 |
和层叠，电容封装，板材相关。参考层挖空，合适反焊盘大小，建议通过仿真决定。 |
参考：0402电容 |
连接器焊盘阻抗连续性 |
和层叠，连接器焊盘大小，板材相关，建议通过仿真决定反焊盘大小。 |
|
参考时钟 |
同源 |
100MHz，RC/EP参考时钟同源 |
